耐科装备：10月12日获融资买入1013.46万元，融资余额1.24亿元占流通市值比例2.45%，超过近一年60%分位水平

10月12日，耐科装备跌0.43%，成交额1.09亿元。两融数据显示，当日耐科装备获融资买入额1013.46万元，融资偿还866.45万元，融资净买入147.02万元。截至10月12日，耐科装备融资融券余额合计1.24亿元。

从融资指标来看，耐科装备当日融资买入1013.46万元。当前融资余额1.24亿元，占流通市值的2.45%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。耐科装备10月12日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽耐科装备科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号，公司于2005年10月8日完成设立登记，2022年11月7日正式登陆资本市场完成上市布局，核心业务聚焦塑料挤出成型与半导体封装两大高景气赛道的智能制造装备研发、生产及市场化销售，面向下游客户提供定制化智能制造装备产品与一体化系统解决方案，核心产品线覆盖塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游配套设备、半导体封装设备及模具四大品类，其中半导体封装设备板块的核心供给包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机；从当期主营业务收入的结构维度拆解，半导体封装设备板块贡献营收占比达48.08%，塑料挤出成型模具与挤出成型装置合计贡献营收占比为37.81%，半导体封装模具业务营收占比为9.87%，塑料挤出成型下游设备营收占比为2.84%，其余补充类业务合计营收占比为1.41%，业务结构呈现出两大核心赛道协同发力、高附加值半导体装备板块占比领先的清晰特征。

从股东结构来看，截至6月30日，耐科装备股东户数9482.00，较上期增加65.02%；人均流通股12080股，较上期增加16.65%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，耐科装备实现营业收入1.87亿元，同比增长33.11%；归母净利润4923.29万元，同比增长18.20%。

分红方面，耐科装备A股上市后累计派现1.27亿元。近三年，累计派现1.03亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，耐科装备十大流通股东中，华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）、华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）退出十大流通股东之列。

综合来看，耐科装备当日微跌0.43%、成交额1.09亿元，融资小幅净买入但融券空单为零，资金多空博弈分歧有限。公司上半年营收、净利润双增，基本面支撑尚可，后续行情或随半导体装备赛道景气度逐步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。