10月12日，华虹宏力跌4.13%，成交额19.38亿元。两融数据显示，当日华虹宏力获融资买入额9330.92万元，融资偿还1.22亿元，融资净买入-2897.82万元。截至10月12日，华虹宏力融资融券余额合计25.30亿元。
从融资指标来看，华虹宏力当日融资买入9330.92万元。当前融资余额25.13亿元，占流通市值的3.32%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：华虹宏力融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-12 | 9,330.92 | 12,228.75 | -2,897.82 | 251,290.87 | 3.32 |
| 2026-10-09 | 14,856.04 | 19,901.02 | -5,044.98 | 254,188.69 | 3.22 |
| 2026-10-08 | 15,684.5 | 21,866.57 | -6,182.07 | 259,233.67 | 3.22 |
| 2026-09-30 | 23,292.67 | 19,964.57 | 3,328.1 | 265,415.74 | 3.13 |
| 2026-09-29 | 13,521 | 13,643.56 | -122.55 | 262,087.64 | 2.93 |
| 2026-09-28 | 11,812.58 | 26,319.57 | -14,506.98 | 262,210.19 | 3.01 |
| 2026-09-24 | 15,292.37 | 18,766.46 | -3,474.08 | 276,717.17 | 3.03 |
| 2026-09-23 | 15,003.33 | 22,917.81 | -7,914.48 | 280,191.25 | 2.99 |
| 2026-09-22 | 41,296.1 | 40,337.19 | 958.92 | 288,105.74 | 3.06 |
| 2026-09-21 | 37,708.62 | 47,820.71 | -10,112.1 | 287,794.38 | 3.04 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。华虹宏力10月12日融券偿还4971.00股，融券卖出3200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额59.34万元；融券余量9.18万股，融券余额1701.47万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：华虹宏力融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-12 | 0.32 | 0.5 | -0.18 | 1,701.47 | 9.18 | 0.02 |
| 2026-10-09 | 0.21 | 0.74 | -0.54 | 1,809.04 | 9.35 | 0.02 |
| 2026-10-08 | 0.34 | 0.32 | 0.02 | 1,950.19 | 9.89 | 0.02 |
| 2026-09-30 | 0.02 | 0.36 | -0.34 | 2,052.3 | 9.87 | 0.02 |
| 2026-09-29 | 0.36 | 0.05 | 0.31 | 2,236.35 | 10.21 | 0.03 |
| 2026-09-28 | 0.13 | 0.15 | -0.02 | 2,115.65 | 9.9 | 0.02 |
| 2026-09-24 | 0 | 0.02 | -0.02 | 2,222.62 | 9.92 | 0.02 |
| 2026-09-23 | 0.11 | 0.02 | 0.09 | 2,280.97 | 9.94 | 0.02 |
| 2026-09-22 | 0.02 | 0 | 0.02 | 2,275.38 | 9.85 | 0.02 |
| 2026-09-21 | 0.21 | 0.02 | 0.19 | 2,279.51 | 9.83 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，华虹半导体有限公司作为国内聚焦特色工艺赛道的投资控股型半导体企业，旗下核心运营主体华虹宏力半导体有限公司注册及主要运营地址设于上海张江高科技园区哈雷路288号，同时在香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室设有办公点位，公司主体于2005年1月21日完成设立，2023年8月7日正式登陆资本市场；其核心业务围绕特色工艺晶圆代工赛道布局，搭建起覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元方向的特色工艺平台，为客户提供全链条晶圆代工服务，同时配套延伸知识产权（IP）设计、测试等增值支撑服务，业务布局以国内市场为核心根基；从最新披露的主营业务收入结构来看，集成电路晶圆代工业务贡献了总营收的95.68%，其余业务板块中，非核心配套类其他业务占比为3.79%，物业租赁类业务占比仅为0.54%，营收结构高度锚定其半导体制造的核心主业定位。
从股东结构来看，截至6月30日，华虹宏力股东户数6.12万，较上期增加7.71%；人均流通股6664股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，华虹宏力实现营业收入95.74亿元，同比增长19.41%；归母净利润3.99亿元，同比增长436.69%。
分红方面，华虹宏力A股上市后累计派现2.58亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，华虹宏力十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第七大流通股东，持股747.56万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股687.93万股，相比上期增加46.57万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第九大流通股东，持股615.67万股，相比上期减少240.18万股。银河创新混合A（519674）位居第十大流通股东，持股520.00万股，相比上期减少580.00万股。
综合来看，华虹宏力当日放量下跌，融资资金持续净流出，两融余额双双处于高位凸显多空分歧。公司上半年业绩同比大幅增长，后续需关注资金博弈走向及半导体赛道行情催化。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
