晶升股份：10月12日获融资买入1725.35万元，融资余额1.95亿元占流通市值比例3.31%，低于近一年20%分位水平

10月12日，晶升股份跌3.38%，成交额2.11亿元。两融数据显示，当日晶升股份获融资买入额1725.35万元，融资偿还1502.25万元，融资净买入223.10万元。截至10月12日，晶升股份融资融券余额合计1.95亿元。

从融资指标来看，晶升股份当日融资买入1725.35万元。当前融资余额1.95亿元，占流通市值的3.31%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶升股份10月12日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，南京晶升装备股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省南京经济技术开发区综辉路49号，2012年2月9日完成工商注册设立，2023年4月24日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于晶体生长设备的研发、生产与市场化销售，从最新主营业务收入的结构维度拆解，晶体生长设备板块贡献了84.80%的营收占比，技术服务及辅材业务营收占比达11.34%，其余其他设备及配套业务的营收占比为3.86%。

从股东结构来看，截至6月30日，晶升股份股东户数1.44万，较上期增加100.50%；人均流通股9602股，较上期减少33.27%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶升股份实现营业收入4064.83万元，同比减少41.72%；归母净利润-1176.51万元，同比减少100.04%。

分红方面，晶升股份A股上市后累计派现9632.48万元。近三年，累计派现6173.32万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶升股份十大流通股东中，新华策略精选股票A（001040）位居第七大流通股东，持股232.44万股，相比上期增加70.75万股。新华优选分红混合A（519087）位居第九大流通股东，持股218.76万股，相比上期增加70.19万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第十大流通股东，持股140.49万股，相比上期增加2.74万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）、华夏行业景气混合A（003567）、华夏卓越成长混合A（024928）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日收跌3.38%，2.11亿元成交额下融资小幅净买入，多空资金分歧偏淡，当前融资余额处于近一年低位。上半年营收同比下滑超四成、转亏的业绩基本面偏弱，后续需观察资金回暖信号与业绩修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。