10月12日，颀中科技跌3.02%，成交额2.74亿元。两融数据显示，当日颀中科技获融资买入额1991.17万元，融资偿还2372.96万元，融资净买入-381.79万元。截至10月12日，颀中科技融资融券余额合计5.08亿元。
从融资指标来看，颀中科技当日融资买入1991.17万元。当前融资余额5.05亿元，占流通市值的9.33%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：颀中科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-12 | 1,991.17 | 2,372.96 | -381.79 | 50,492.34 | 9.33 |
| 2026-10-09 | 4,453.82 | 3,732.84 | 720.98 | 50,874.13 | 9.12 |
| 2026-10-08 | 3,881.41 | 3,503.59 | 377.82 | 50,153.15 | 8.66 |
| 2026-09-30 | 2,244.87 | 3,966.83 | -1,721.96 | 49,775.32 | 7.91 |
| 2026-09-29 | 4,962.6 | 3,615.46 | 1,347.14 | 51,497.28 | 7.71 |
| 2026-09-28 | 4,030.55 | 5,687.76 | -1,657.21 | 50,150.14 | 7.75 |
| 2026-09-24 | 2,617.58 | 3,099.33 | -481.75 | 51,807.35 | 7.41 |
| 2026-09-23 | 2,264.61 | 3,152.38 | -887.77 | 52,289.1 | 7.20 |
| 2026-09-22 | 4,059.11 | 6,317.42 | -2,258.31 | 53,176.87 | 7.30 |
| 2026-09-21 | 4,591.41 | 4,179.08 | 412.33 | 55,438.24 | 7.64 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。颀中科技10月12日融券偿还3200.00股，融券卖出2.35万股，按当日收盘价计算，卖出金额34.71万元；融券余量19.40万股，融券余额286.50万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：颀中科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-12 | 2.35 | 0.32 | 2.03 | 286.5 | 19.4 | 0.05 |
| 2026-10-09 | 2.15 | 2.53 | -0.38 | 264.5 | 17.37 | 0.05 |
| 2026-10-08 | 3.07 | 5.97 | -2.9 | 280.41 | 17.75 | 0.05 |
| 2026-09-30 | 0 | 0.54 | -0.54 | 354.67 | 20.64 | 0.06 |
| 2026-09-29 | 0.28 | 0.26 | 0.02 | 386.1 | 21.18 | 0.06 |
| 2026-09-28 | 0 | 1.69 | -1.69 | 373.89 | 21.16 | 0.06 |
| 2026-09-24 | 0 | 0.45 | -0.45 | 436.11 | 22.84 | 0.06 |
| 2026-09-23 | 0 | 0.18 | -0.18 | 461.55 | 23.3 | 0.06 |
| 2026-09-22 | 0.66 | 0.24 | 0.42 | 466.76 | 23.48 | 0.06 |
| 2026-09-21 | 0.05 | 0.27 | -0.22 | 456.79 | 23.06 | 0.06 |
公开工商及资本市场披露信息显示，合肥颀中科技股份有限公司注册经营实体坐落于江苏省苏州市工业园区凤里街166号，2018年1月18日完成工商注册设立，2023年4月20日正式登陆资本市场完成挂牌上市，作为国内聚焦赛道的集成电路高端先进封装测试服务商，其核心业务覆盖全链条集成电路封测综合解决方案供给，服务场景深度覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类主流半导体产品，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，显示驱动IC相关业务贡献营收占比达96.61%，多元化驱动IC业务营收占比为2.41%，其余零散配套业务营收占比为0.97%。
从股东结构来看，截至6月30日，颀中科技股东户数2.49万，较上期增加0.91%；人均流通股14679股，较上期减少0.90%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面，2026年1月-6月，颀中科技实现营业收入9.61亿元，同比减少3.46%；归母净利润-3.03亿元，同比减少405.92%。
分红方面，颀中科技A股上市后累计派现3.56亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，颀中科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股882.63万股，相比上期增加224.31万股。景顺长城景颐双利债券A类（000385）位居第三大流通股东，持股572.10万股，为新进股东。易方达供给改革混合（002910）位居第十大流通股东，持股275.47万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。
综合来看，颀中科技当日股价收跌、成交额2.74亿元，融资高位下现净偿还，融券同步处于较高位，资金多空分歧凸显。公司上半年营收微降、归母净利润转亏，后续行情需待业绩边际修复来打破当前博弈格局。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
