10月12日，有研硅跌10.34%，成交额20.14亿元。两融数据显示，当日有研硅获融资买入额1.63亿元，融资偿还1.88亿元，融资净买入-2531.44万元。截至10月12日，有研硅融资融券余额合计7.62亿元。
从融资指标来看，有研硅当日融资买入1.63亿元。当前融资余额7.54亿元，占流通市值的1.47%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：有研硅融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-12 | 16,302.59 | 18,834.04 | -2,531.44 | 75,385.76 | 1.47 |
| 2026-10-09 | 19,660.99 | 27,525.56 | -7,864.56 | 77,917.2 | 1.37 |
| 2026-10-08 | 13,275.96 | 12,271.51 | 1,004.45 | 85,781.76 | 1.53 |
| 2026-09-30 | 19,770.73 | 20,567.45 | -796.71 | 84,777.31 | 1.44 |
| 2026-09-29 | 24,805.14 | 32,410.12 | -7,604.97 | 85,574.03 | 1.39 |
| 2026-09-28 | 30,993.19 | 30,591.75 | 401.44 | 93,179 | 1.40 |
| 2026-09-24 | 43,942.65 | 38,739.86 | 5,202.79 | 92,777.57 | 1.35 |
| 2026-09-23 | 39,016.74 | 28,000.53 | 11,016.2 | 87,574.77 | 1.27 |
| 2026-09-22 | 25,302.71 | 27,834.85 | -2,532.14 | 76,558.57 | 1.16 |
| 2026-09-21 | 35,738.15 | 35,134.35 | 603.8 | 79,093.36 | 1.16 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。有研硅10月12日融券偿还1.84万股，融券卖出1800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7.36万元；融券余量19.16万股，融券余额783.71万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：有研硅融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-12 | 0.18 | 1.84 | -1.66 | 783.71 | 19.16 | 0.02 |
| 2026-10-09 | 1.43 | 0.12 | 1.31 | 949.99 | 20.82 | 0.02 |
| 2026-10-08 | 0.87 | 0.06 | 0.81 | 876.63 | 19.51 | 0.02 |
| 2026-09-30 | 0.02 | 1.77 | -1.75 | 880.63 | 18.7 | 0.01 |
| 2026-09-29 | 1.45 | 0.59 | 0.86 | 1,005.37 | 20.45 | 0.02 |
| 2026-09-28 | 0.19 | 1.43 | -1.24 | 1,041.13 | 19.59 | 0.02 |
| 2026-09-24 | 4.72 | 0.06 | 4.65 | 1,148.28 | 20.83 | 0.02 |
| 2026-09-23 | 0.51 | 3.74 | -3.23 | 889.56 | 16.17 | 0.01 |
| 2026-09-22 | 3.67 | 0.04 | 3.63 | 1,020.05 | 19.41 | 0.02 |
| 2026-09-21 | 0.9 | 1.68 | -0.78 | 861.16 | 15.78 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，有研半导体硅材料股份公司注册经营地址坐落于北京市西城区新街口外大街2号D座17层，2001年6月21日完成工商注册设立，2022年11月10日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务主线围绕半导体材料领域的技术研发、规模化生产与市场化销售全链条布局；从最新主营业务收入结构维度拆解，半导体硅抛光片业务贡献营收占比达52.83%，刻蚀设备用硅材料业务营收占比为39.12%，其余常规类其他业务营收占比6.21%，补充统计项下的其他业务营收占比1.85%，核心营收基本盘高度聚焦于两大半导体硅材料核心品类。
从股东结构来看，截至6月30日，有研硅股东户数4.92万，较上期增加124.70%；人均流通股25428股，较上期减少55.50%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，有研硅实现营业收入6.65亿元，同比增长35.42%；归母净利润1.33亿元，同比增长25.27%。
分红方面，有研硅A股上市后累计派现2.31亿元。近三年，累计派现1.56亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，有研硅十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第六大流通股东，持股738.72万股，相比上期减少6.91万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第七大流通股东，持股708.69万股，相比上期减少144.61万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股670.05万股，相比上期减少640.71万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。
综合来看，该股当日大跌超10%成交额达20.14亿元，融资净流出叠加两融余额双双处于近一年高位，资金博弈分歧凸显。当前公司营收利润保持双位数增长，后续需关注资金博弈下的股价波动走向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
