证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-088
中微半导体设备（上海）股份有限公司
关于公司对外投资暨关联交易的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 投资标的名称：青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司（以下简称“青禾晶元”）
● 本次对外投资概述：公司的全资子公司中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微临港”）拟以不超过人民币35,000,000元向青禾晶元进行增资，认购青禾晶元新增注册资本人民币9,042元，占青禾晶元本轮融资后注册资本的比例为0.5000%；本轮投资方中微临港，连同其他十七方投资方拟合计向青禾晶元增资2.5亿元，青禾晶元的注册资本由174.3799万元增资至180.8385万元。连同前期增资所取得的股权，本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元注册资本比例为7.0718%。投资金额为公司综合考虑反稀释，战略协同等因素，与青禾晶元及其他各方沟通协商结果。
● 鉴于在本轮投资前，中微临港及本公司关联方上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“智微攀峰”）、嘉兴智微厚德创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“智微厚德”）已经投资青禾晶元，同时公司董事长尹志尧担任青禾晶元现任董事，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号一一交易与关联交易》的有关规定，本次投资构成关联交易，但未构成重大资产重组。
● 本次交易实施不存在重大法律障碍。
● 本次交易事项已经独立董事2026年第四次专门会议审议通过，并经公司第三届董事会第十六次会议审议通过，关联董事尹志尧已回避表决。本事项无需提交公司股东会审议。
● 目标公司在技术研发、业务发展等方面存在一定的不确定性，在经营过程中可能面临技术和市场等方面风险，公司可能存在无法实现预期投资收益的风险。
一、对外投资暨关联交易的概述
本次投资标的青禾晶元定位为先进半导体键合集成技术与方案提供商，核心业务以“高端键合装备制造+整线服务”为根基，产品主要包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，致力于构建全产业链解决方案。
为把握全球先进封装技术快速发展的产业机遇，完善公司在半导体设备领域的战略布局，公司的全资子公司中微临港拟以不超过人民币35,000,000元向青禾晶元进行增资，认购青禾晶元新增注册资本人民币9,042元，占青禾晶元本轮融资后注册资本的比例为0.5000%；本轮投资方中微临港，连同其他十七方投资方拟合计向青禾晶元增资2.5亿元，青禾晶元的注册资本由174.3799万元增资至180.8385万元。连同前期增资所取得的股权，本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元注册资本比例为7.0718%。
本次对外投资协议尚未签署，最终青禾晶元股东构成、出资金额、出资方式及出资比例等协议内容以各方实际签署的正式协议为准。
鉴于在本轮投资前，中微临港及本公司关联方智微攀峰、智微厚德已经投资青禾晶元，同时公司董事长尹志尧担任青禾晶元现任董事，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号一一交易与关联交易》的有关规定，本次投资构成关联交易。
本次投资未达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组标准，不构成重大资产重组。
二、关联人基本情况
（一）智微攀峰
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（二）智微厚德
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三、投资标的基本情况
（一）投资标的的名称和类别
本次交易标的为青禾晶元0.5000%的股权，系公司通过货币出资认购股权取得，交易类型属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》中的“对外投资”。
（二）标的企业的基本情况
公司名称：青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司
法定代表人：母凤文
成立时间：2020年7月8日
注册资本：174.3799万元
统一社会信用代码：91110113MA01TETA0G
注册地址：天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园38号厂房四层402室
经营范围：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；货物进出口；技术进出口；进出口代理；会议及展览服务（出国办展须经相关部门审批）；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展；医学研究和试验发展；通用设备制造（不含特种设备制造）；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
（三）标的企业最近一年又一期合并财务数据
单位：万元
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（四）增资前后的股权结构
本次增资前的股权结构：
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本次增资后的股权结构：
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（五）其他
截至本公告披露日，投资标的企业青禾晶元股权产权清晰，不存在限制本次增资的情况，不存在涉及诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施，不存在妨碍新增股权认购的其他情况；青禾晶元资信状况良好，不存在被列为失信被执行人及其他失信情况，其资信状况不影响中微临港本次投资行为。
四、交易标的定价情况
（一）定价情况及依据
青禾晶元已形成晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备的自主研发和制造能力，其产品已陆续推向市场并在客户端落地验证，能够为晶圆制造、先进封装、光电子、第三代半导体领域客户提供键合技术综合解决方案，具有较大增长潜力和投资价值。
本次投资综合考虑青禾晶元所处行业发展现状及竞争格局、实际经营及财务状况、未来发展潜力等因素，各方根据公开、公平、公正的原则充分沟通且协商一致，将青禾晶元本轮增资的投前估值确定为675,000.00万元。
（二）定价合理性分析
本次关联交易定价遵循了公平、公允、协商一致的原则，符合国家有关法律、法规及政策规定。关联交易定价不存在损害公司及其他非关联股东特别是中小股东利益的情况。
五、关联对外投资合同的主要内容
青禾晶元本轮增资协议主要内容如下：
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六、关联对外投资对上市公司的影响
本次对外投资系根据公司发展战略规划而实施的，有助于公司进一步增强在半导体设备领域的产业布局并产生产业链协同效应。青禾晶元掌握晶元键合及配套工艺核心技术。本次投资前中微临港已经是青禾晶元股东，公司持续看好青禾晶元的未来发展，追加投资将进一步增强公司与青禾晶元的战略协同关系。投资金额为公司综合考虑反稀释，战略协同等因素，与青禾晶元及其他各方沟通协商结果。本次投资后，不会影响公司的业务独立性，不会对公司持续经营能力产生不利影响。本次交易资金来源为公司自有资金，不会影响公司的正常生产经营活动，不会对公司现金流及经营业绩产生重大影响，符合公司的发展战略，不存在损害上市公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。
七、需要特别说明的历史关联交易情况
2026年7月，本次关联交易相同关联人智微攀峰、智微厚德以增资方式投资沈阳新松半导体设备有限公司，在智微攀峰、智微厚德投资前，中微临港即为该公司股东，中微临港在该次关联交易中的交易金额为80万元（中微临港放弃权利）。
八、关联交易事项的审议程序
2026年10月9日，公司召开独立董事2026年第四次专门会议，审议通过了《关于公司对外投资暨关联交易的议案》，全体独立董事一致同意上述议案，并同意将其提交公司董事会审议。
2026年10月9日，公司召开第三届董事会第十六次会议，审议通过《关于公司对外投资暨关联交易的议案》，关联董事尹志尧回避表决。此议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，本事项无需提交公司股东会审议。
特此公告。
中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会
2026年10月13日
