10月9日，中英科技跌4.73%，成交额2.02亿元。两融数据显示，当日中英科技获融资买入额1831.45万元，融资偿还2725.91万元，融资净买入-894.46万元。截至10月9日，中英科技融资融券余额合计3.05亿元。
从融资指标来看，中英科技当日融资买入1831.45万元。当前融资余额3.04亿元，占流通市值的6.43%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：中英科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-09 | 1,831.45 | 2,725.91 | -894.46 | 30,427.85 | 10.16 |
| 2026-10-08 | 939.88 | 1,171.85 | -231.97 | 31,322.31 | 9.96 |
| 2026-09-30 | 595.66 | 1,205.97 | -610.31 | 31,554.28 | 9.65 |
| 2026-09-29 | 1,612.68 | 1,478.1 | 134.58 | 32,164.59 | 9.20 |
| 2026-09-28 | 1,112.86 | 1,520.09 | -407.23 | 32,030.01 | 9.37 |
| 2026-09-24 | 1,756.58 | 1,844.46 | -87.89 | 32,437.25 | 8.63 |
| 2026-09-23 | 3,829.91 | 2,692.61 | 1,137.29 | 32,525.13 | 8.16 |
| 2026-09-22 | 2,159.64 | 1,432.99 | 726.65 | 31,387.84 | 8.09 |
| 2026-09-21 | 1,888.65 | 1,577.36 | 311.29 | 30,661.19 | 7.78 |
| 2026-09-18 | 1,430.14 | 1,691.39 | -261.26 | 30,349.9 | 7.91 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。中英科技10月9日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.26万元；融券余量7900.00股，融券余额49.68万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：中英科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-09 | 0.02 | 0 | 0.02 | 49.68 | 0.79 | 0.02 |
| 2026-10-08 | 0.03 | 0.03 | 0 | 50.82 | 0.77 | 0.02 |
| 2026-09-30 | 0.39 | 0.01 | 0.38 | 52.87 | 0.77 | 0.02 |
| 2026-09-29 | 0.03 | 0.39 | -0.36 | 28.63 | 0.39 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 0.59 | 0.06 | 0.53 | 53.84 | 0.75 | 0.02 |
| 2026-09-24 | 0.03 | 0.02 | 0.01 | 17.37 | 0.22 | 0.0046 |
| 2026-09-23 | 0.04 | 0.25 | -0.21 | 17.56 | 0.21 | 0.0044 |
| 2026-09-22 | 0.08 | 0.39 | -0.31 | 34.2 | 0.42 | 0.01 |
| 2026-09-21 | 0.01 | 0.01 | 0 | 60.43 | 0.73 | 0.02 |
| 2026-09-18 | 0 | 0.06 | -0.06 | 58.79 | 0.73 | 0.02 |
作为国内高频通信材料领域的代表性上市主体，常州中英科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省常州市钟楼区正强路28号，公司于2006年3月28日完成工商设立，历经十余年技术深耕与产业积淀后，于2021年1月26日正式登陆资本市场；其核心业务聚焦高频通信材料及其制品的全链条研发、规模化生产与市场化销售，核心产品面向下游应用场景提供可在高频工况下为信号载体构建稳定传输环境的专用高频通信材料，从当期主营业务收入的结构维度拆解，通信材料板块贡献营收占比达64.37%，半导体封装材料板块占比为27.59%，其余业务板块合计占比8.05%，形成了以核心通信材料为基本盘、半导体封装材料为成长第二曲线的营收架构。
从股东结构来看，截至9月10日，中英科技股东户数1.52万，较上期减少7.06%；人均流通股3137股，较上期增加7.59%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-6月，中英科技实现营业收入1.45亿元，同比增长48.67%；归母净利润-357.33万元，同比增长55.08%。
分红方面，中英科技A股上市后累计派现1.28亿元。近三年，累计派现6016.00万元。
综合来看，中英科技当日股价跌4.73%，成交额2.02亿元，融资净偿还近900万元，两融余额仍处高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收增近五成但仍处小幅亏损，后续需关注业绩修复进度，资金博弈下行情或维持震荡格局。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
