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普诺威申请封装载板相关专利，实现封装载板分区精准差异化表面处理

新浪证券-红岸工作室

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10月11日消息，国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“系统级封装载板的多元异构分区表面处理方法、封装载板”的专利。申请公布号为CN122892579A，申请号为CN202611373697.6，申请公布日期为2026年10月9日，申请日期为2026年9月7日，发明人陆敏晨、叶中正、陈满、杨飞、晁玉立、马洪伟，专利代理机构苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师张小培，分类号H10W70/05、H10W70/62、H10W70/68。

专利摘要显示，本发明公开了一种系统级封装载板的多元异构分区表面处理方法、封装载板，该方法包括：对设有外层线路的作业板进行阻焊，阻焊图形未覆盖外层线路上的贴装功能区域，贴装功能区域包括主功能区域和次功能区域，主功能区域包括阵列布设于大铜面上的若干FC焊盘底铜，大铜面上且位于每一FC焊盘底铜外围预设范围内的区域用作防护区域；在主功能区域上镀上最外侧为金层的第一表面处理层，在防护区域表面上形成具备阻锡功能的第一功能膜层，以及在次功能区域表面上形成具备抗氧化功能的第二功能膜层。该方法可实现在封装载板的不同功能区域上精准实施不同的差异化表面处理，避免了现有加工方法的局限性、降低了加工成本，满足了封装需求。

天眼查数据显示，江苏普诺威电子股份有限公司成立日期2004年4月9日，法定代表人马洪伟，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本14185万人民币，实缴资本14185万人民币，注册地址为昆山市千灯镇宏洋路322号。江苏普诺威电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息182条，拥有行政许可24个。

江苏普诺威电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1系统级封装载板实用新型实用新型专利权授予、授权CN202621397672.52026-09-07CN224844755U2026-10-09陆敏晨、叶中正、陈满、杨飞、晁玉立、马洪伟
2系统级封装载板的多元异构分区表面处理方法、封装载板发明专利发明专利申请公布、公布CN202611373697.62026-09-07CN122892579A2026-10-09陆敏晨、叶中正、陈满、杨飞、晁玉立、马洪伟
3高载流嵌入式厚铜细线路基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610889146.92026-06-18CN122602382A2026-08-18肖涓波、段鹏飞、宗芯如、杨飞、马洪伟
4无引线电镀镍金封装板制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610856745.02026-06-15CN122579477A2026-08-14李倩倩、杨飞、赵肖强、葛硕硕、宗芯如、姜寿福、马洪伟
5系统级封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610826802.02026-06-09CN122458801A2026-07-24姜寿福、伍琪、殷祖颖、雷雨洁、马洪伟
6阶梯式半嵌入式散热基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610726915.32026-05-25CN122421232A2026-07-17陈满、宗芯如、陆敏晨、张志礼、姜寿福、杨飞、马洪伟
7高密度互连封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610668516.62026-05-15CN122294956A2026-06-26李倩倩、杨飞、段鹏飞、宗芯如、马洪伟
8高刚性超薄MEMS麦克风基板及其加工方法发明专利授权CN202610195135.02026-02-11CN121692033B2026-04-24陈满、陆敏晨、宗芯如、杨飞、马洪伟
9高散热基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610149779.62026-02-03CN122002687A2026-05-08宗芯如、杨飞、马洪伟
10高散热基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610149321.02026-02-03CN122028294A2026-05-12宗芯如、杨飞、张海、马洪伟
11焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法发明专利授权CN202610087226.22026-01-22CN121547983B2026-04-03陈满、陆敏晨、张志礼、马洪伟
12焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法发明专利授权CN202610088030.52026-01-22CN121842966B2026-09-08陈满、张志礼、陆敏晨、马洪伟
13异构集成基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511905496.12025-12-17CN121925134A2026-04-24宗芯如、陈满、孙健凯、杨飞、马洪伟
14适用于mSAP工艺的电镀填孔整平方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511725828.82025-11-24CN121442593A2026-01-30肖涓波、宗芯如、杨飞、段鹏飞、马洪伟
15嵌入式封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511721081.92025-11-21CN121510465A2026-02-10陈满、陆敏晨、张志礼、马洪伟
16集成电路板梯形通槽的加工方法发明专利授权CN202511590146.02025-11-03CN121487120B2026-08-14陈满、陆敏晨、李鹏辉、张志礼、马洪伟
17孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板发明专利授权CN202511553740.22025-10-29CN121038178B2026-02-13陈满、宗芯如、张志礼、李鹏辉、周阳、马洪伟
18FC封装基板实用新型授权CN202522274902.02025-10-28CN224760615U2026-09-15盖智涛、陆敏晨、马洪伟
19高板厚高铜厚的精密线路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511526767.22025-10-24CN121419127A2026-01-27宗芯如、陈满、周阳、李鹏辉、马洪伟
20可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法发明专利授权CN202511479191.92025-10-16CN121126665B2026-08-28姜寿福、李佳恒、马洪伟
21埋容封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511406062.72025-09-29CN121463336A2026-02-03叶中正、邓智成、杨飞、马洪伟
22PCB板中埋入电阻的加工方法及埋阻电路板发明专利授权CN202511295196.62025-09-11CN121126686B2026-09-08李鹏辉、陆敏晨、陈满、马洪伟
23面向集成电路AVI设备图像数据的缺陷检测方法及装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511263644.42025-09-05CN121147142A2025-12-16王灿、马洪伟
24可润湿侧翼封装基板及其加工方法发明专利发明专利权授予、授权、公布CN202511101047.12025-08-07CN120786806B2026-10-09张志礼、宗芯如、马洪伟
25高铜厚微间距绝缘的线路制作方法、线路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511081494.52025-08-04CN120916348A2025-11-07盖智涛、殷祖勇、马洪伟
26应用于高密度互连的铜柱凸块加工方法、芯片封装结构发明专利发明专利权授予、授权、实质审查的生效、公布CN202511075034.12025-08-01CN120914104B2026-10-09肖涓波、宗芯如、杨飞、邹银、赵肖强、马洪伟
27集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板发明专利授权CN202511037657.X2025-07-28CN120825878B2026-09-08李佳恒、姜寿福、马洪伟
28超高电极基板及其加工方法发明专利授权CN202510992282.62025-07-18CN120857359B2026-07-17宗芯如、孙健凯、殷祖勇、杨飞、马洪伟
29高防尘MEMS麦克风封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510916360.42025-07-03CN120583360A2025-09-02陆敏晨、陈满、马洪伟
30基于Tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法发明专利授权CN202510889138.X2025-06-30CN120751594B2026-08-25姜寿福、李佳恒、张志礼、马洪伟
31面向AVI检测缺陷数据判定的大模型方法及装置、介质发明专利实质审查的生效、公布CN202510579426.52025-05-07CN120510107A2025-08-19王灿、马洪伟
32双面半嵌入式封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510346956.52025-03-24CN120111797A2025-06-06宗芯如、张志礼、杨飞、马洪伟
33具有非金属化阶梯盲槽的基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510148026.92025-02-11CN119997396A2025-05-13宗芯如、张志礼、马洪伟
34非阻焊开窗控制型的FC焊盘加工方法、线路基板发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411795115.42024-12-09CN119603878A2025-03-11盖智涛、汪升、马洪伟
35晶圆化镀加工用的接料治具实用新型授权CN202423019642.42024-12-09CN223598670U2025-11-25王琦、汪升、马洪伟
36线路基板及其加工方法、系统级封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411761485.62024-12-03CN119629869A2025-03-14姜寿福、殷祖勇、宗芯如、李佳恒、马洪伟
37阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411515150.62024-10-29CN119255516B2025-09-23宗芯如、杨飞、马绪业、殷祖勇、马洪伟
38Cavity封装载板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411376782.92024-09-30CN119212258A2024-12-27张志礼、陈满、宗芯如、马洪伟
39一种电路板上下料装置实用新型授权CN202422337356.62024-09-25CN223015700U2025-06-24唐永奇、马洪伟
40降低线路板表面处理层厚度的加工方法、表面处理层发明专利实质审查的生效、公布CN202411216924.52024-09-02CN119110501A2024-12-10谭磊、向家亮、马洪伟
41提高引脚结构共面度的基板及其加工方法、封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411088787.12024-08-09CN119012562A2024-11-22宗芯如、杨飞、殷祖勇、马绪业、马洪伟
42线路板散热结构的加工方法、散热封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411009900.22024-07-26CN118695481A2024-09-24宗芯如、杨飞、马洪伟
43异构集成基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411011420.X2024-07-26CN118973145A2024-11-15宗芯如、张志礼、刘小其、马洪伟
44适用于超薄基板加工的载具实用新型授权CN202421444392.62024-06-24CN222884868U2025-05-16宗芯如、杨飞、马洪伟
45厚铜微间距线路图形的制作方法、线路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410645449.72024-05-23CN118368812A2024-07-19盖智涛、汪升、程分喜、马洪伟
46可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410629957.62024-05-21CN118234112B2024-08-02姜寿福、殷祖勇、程分喜、马洪伟
47异构体超高频MEMS扬声器封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410613934.62024-05-17CN118509790A2024-08-16陆敏晨、张志礼、马洪伟
48可提高音圈马达性能的封装基板及其加工方法、音圈马达发明专利实质审查的生效、公布CN202410609579.52024-05-16CN118475031A2024-08-09姜寿福、赵帅、宗芯如、马洪伟
49封装基板及其加工方法、半盲孔管脚单体及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410578253.02024-05-11CN118158926B2024-07-05陆敏晨、陈保中、马洪伟、程分喜
50板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410510425.02024-04-26CN118098993B2024-06-25宗芯如、张志礼、杨飞、马洪伟、程分喜、晁玉立

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