鹏鼎控股近日联合保荐机构华泰联合证券等中介机构，向深交所提交了向特定对象发行股票审核问询函的完整回复报告，对本次拟募资不超过96亿元投向庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目的相关核心问题逐一说明，明确本次募投属于现有成熟业务扩产，不涉及新业务新产品，不存在与其他重大投资项目重复建设的情况，且公司具备同时实施多个在建项目的能力。
本次鹏鼎控股的募投项目实施主体为全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司，项目总投资127.30亿元，拟投入募集资金96亿元，建成后将形成面向算力领域的高阶HDI产品年产能65.56万平方米，产品覆盖适配800G、1.6T乃至下一代3.2T高速光模块的mSAP工艺SLP产品，以及适配主流AI服务器平台的20-34层高阶HDI产品，项目税后内部收益率为15.38%。
公司在回复中披露，算力领域HDI业务已形成明确收入规模，2025年该板块实现营收3.10亿元，2026年1-6月营收已达7.73亿元，其中高速光模块相关产品当期收入6.26亿元，AI服务器相关产品收入1.47亿元，相关业务已实现对全球头部光模块厂商、AI服务器厂商的量产出货，不存在新业务、新产品布局的情况，募集资金属于主要投向主业的范畴。
针对市场关注的另外两个合计投资规模达117.6亿元的重大项目，公司明确其与本次募投不存在重复建设，各项目在投产节奏、应用领域、产地布局上形成差异化协同：
| 公告日期 | 项目名称 | 建设进度 | 建设内容 |
|---|---|---|---|
| 2025/8/20 | 淮安产业园投资计划 | 计划建设期为2025年下半年至2028年，其中HDI相关产能主要于2026年投产 | 整合建设淮安产业园，同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能 |
| 2025/12/16 | 泰国生产基地2026年投资计划 | 计划于2026年建设完成 | 建设泰国园区生产厂房及周边配套设施，布局高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能 |
其中淮安产业园项目的HDI产能主要面向消费电子及部分算力领域需求，2026年即可逐步释放产能；泰国项目为全球化产能布局，满足海外客户的多元化生产需求；本次募投项目产能全部面向算力领域，2027年起陆续投产，三者投产节奏错配、应用场景互补，不存在产能重叠。公司表示自身在技术、人才、客户储备方面积累充足，且经营稳健现金流良好，具备同时推进三个项目的能力。
从产能利用率来看，公司近年HDI产品产能利用率持续攀升，2025年、2026年1-6月分别达到93.10%、91.10%，已接近90%-95%的行业满负荷运营阈值，现有产能已无法承接后续算力领域的增量订单。公司测算，当前A股PCB同行业已披露的算力类HDI扩产项目合计新增产值约321亿元，仅占2030年全球HDI市场规模的15%左右，叠加高阶HDI稳定量产的技术门槛较高，行业整体不存在产能过剩风险，公司目前算力领域HDI产品在手订单充足，后续将通过绑定头部客户、智能化产线降本、全品类平台协同等措施保障新增产能消化。
针对2026年1-6月公司扣非归母净利润同比下降22.31%的情况，公司解释该波动主要来自当期研发费用同比增加5.25亿元、汇兑损失带来财务费用同比增加4.54亿元，并非主营业务基本面恶化，当期公司整体毛利率已从去年同期的19.07%提升至23.98%，算力业务仍保持高速增长，该业绩波动不会对募投项目效益测算产生重大不利影响。本次募投项目效益测算整体偏谨慎，达产期平均毛利率为25.32%，低于公司当前同类产品的实际毛利率，与同行业可比公司类似项目的平均25.98%的毛利率水平基本持平，税后内部收益率15.38%也处于行业同类项目的合理区间内。
对于募投项目新增折旧的影响，公司测算项目投产后第四年新增折旧将达到峰值11.30亿元，对应占当年总营业收入的比例仅为2.41%，后续随着产能逐步释放，折旧占营收比例将持续下降，项目自身盈利水平可完全覆盖折旧摊销，不会对未来经营业绩造成重大不利影响。
在财务性投资合规性方面，截至2026年6月末，公司认定的财务性投资总金额为5.15亿元，仅占归属于母公司所有者净资产的1.50%，占比极低，不存在持有金额较大财务性投资的情形，且自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司新实施的对外投资均为产业链上下游协同的产业投资，不存在新增财务性投资的情况，符合相关监管规定。
此外公司及保荐机构核查确认，自本次定增预案披露以来，不存在社会关注度较高、可能影响本次发行的负面媒体报道，相关信息披露真实准确完整。公司已按照监管要求在募集说明书中补充完善了相关风险提示，明确披露了募投项目实施不及预期、新增产能不能及时消化、经营业绩波动、固定资产折旧增加等相关风险。
