9月29日，鼎泰高科跌0.45%，成交额8.21亿元。两融数据显示，当日鼎泰高科获融资买入额3546.09万元，融资偿还4132.25万元，融资净买入-586.16万元。截至9月29日，鼎泰高科融资融券余额合计4.69亿元。
从融资指标来看，鼎泰高科当日融资买入3546.09万元。当前融资余额4.63亿元，占流通市值的1.34%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：鼎泰高科融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-29 | 3,546.09 | 4,132.25 | -586.16 | 46,256.07 | 1.34 |
| 2026-09-28 | 6,362.19 | 4,760.39 | 1,601.8 | 46,842.23 | 1.35 |
| 2026-09-24 | 4,032.52 | 4,536.6 | -504.09 | 45,240.43 | 1.21 |
| 2026-09-23 | 6,067.39 | 4,212.36 | 1,855.03 | 45,744.51 | 1.18 |
| 2026-09-22 | 7,416.39 | 7,519.27 | -102.89 | 43,889.48 | 1.12 |
| 2026-09-21 | 7,770.3 | 5,318.51 | 2,451.79 | 43,992.37 | 1.11 |
| 2026-09-18 | 4,639.01 | 5,238.26 | -599.25 | 41,540.58 | 1.03 |
| 2026-09-17 | 5,667.96 | 5,720.3 | -52.34 | 42,139.83 | 1.07 |
| 2026-09-16 | 5,744.23 | 5,109.66 | 634.56 | 42,192.18 | 1.04 |
| 2026-09-15 | 5,770.06 | 4,534.01 | 1,236.05 | 41,557.61 | 1.04 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。鼎泰高科9月29日融券偿还900.00股，融券卖出900.00股，按当日收盘价计算，卖出金额31.38万元；融券余量1.87万股，融券余额652.11万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：鼎泰高科融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-29 | 0.09 | 0.09 | 0 | 652.11 | 1.87 | 0.02 |
| 2026-09-28 | 0.28 | 0.05 | 0.23 | 655.08 | 1.87 | 0.02 |
| 2026-09-24 | 0.02 | 0.06 | -0.04 | 621.54 | 1.64 | 0.02 |
| 2026-09-23 | 0.04 | 0.05 | -0.01 | 659.16 | 1.68 | 0.02 |
| 2026-09-22 | 0.09 | 0.13 | -0.04 | 672.62 | 1.69 | 0.02 |
| 2026-09-21 | 0.01 | 0.07 | -0.06 | 691.74 | 1.73 | 0.02 |
| 2026-09-18 | 0.03 | 0.17 | -0.14 | 731.91 | 1.79 | 0.02 |
| 2026-09-17 | 0.08 | 0.02 | 0.06 | 770.46 | 1.93 | 0.02 |
| 2026-09-16 | 0.05 | 0.13 | -0.08 | 764.61 | 1.87 | 0.02 |
| 2026-09-15 | 0.08 | 0.11 | -0.03 | 784.68 | 1.95 | 0.02 |
公开工商及资本市场信息显示，广东鼎泰高科技术股份有限公司境内运营实体注册地址坐落于广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路39号1号楼201室，境外关联办公点位设于香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼，公司正式设立于2013年8月8日，并于2022年11月22日登陆资本市场完成挂牌上市；作为国内专注于为印制电路板（PCB）、数控精密机件制造等领域企业提供工具、材料、装备及一体化解决方案的专业化服务商，其核心业务覆盖四大核心品类及多元延伸产品线：其中刀具产品矩阵涵盖钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具，研磨抛光材料品类包含陶瓷磨刷、不织布磨刷、尼龙磨刷、砂带等细分产品，功能性膜材料产品线覆盖防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、磨砂/硬化膜、增强现实（AR）膜等应用方向，智能数控装备板块则布局了数控刀具磨床、数控丝锥磨床、数控段差磨床、全自动刀具钝化机、真空镀膜设备、钻针智能仓储系统等高端装备产品，从当期主营业务收入结构维度拆解，精密刀具业务贡献营收占比达82.41%，为公司核心收入支柱，研磨抛光材料业务占比6.61%，智能数控装备及精密零部件业务占比3.79%，功能性膜材料业务占比1.38%，另有主营业务其他细分项占比0.04%，其余补充类业务合计占比5.78%。
从股东结构来看，截至6月30日，鼎泰高科股东户数3.02万，较上期增加74.33%；人均流通股3273股，较上期减少20.15%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，鼎泰高科实现营业收入19.43亿元，同比增长114.85%；归母净利润6.79亿元，同比增长325.12%。
分红方面，鼎泰高科A股上市后累计派现10.80亿元。近三年，累计派现10.51亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，鼎泰高科十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股434.82万股，相比上期减少150.97万股。财通成长优选混合A（001480）位居第五大流通股东，持股295.88万股，相比上期增加127.50万股。财通价值动量混合A（720001）位居第八大流通股东，持股154.98万股，相比上期减少4.96万股。易方达信息产业混合A（001513）位居第九大流通股东，持股150.12万股，相比上期减少11.36万股。易方达瑞享混合I（001437）位居第十大流通股东，持股149.00万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）、景顺长城景颐丰利债券A类（003504）、德邦鑫星价值A（001412）、汇添富数字未来混合A（011399）退出十大流通股东之列。
综合来看，鼎泰高科当日微跌伴随8.21亿元成交额，融资净流出但两融余额仍处高位，多空资金分歧凸显。公司上半年业绩高增支撑基本面，后续需量能配合消化博弈情绪，方能打开上行空间。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
