9月29日，联动科技涨1.08%，成交额4.16亿元。两融数据显示，当日联动科技获融资买入额3553.60万元，融资偿还3781.74万元，融资净买入-228.13万元。截至9月29日，联动科技融资融券余额合计2.42亿元。
从融资指标来看，联动科技当日融资买入3553.60万元。当前融资余额2.42亿元，占流通市值的1.68%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：联动科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-29 | 3,553.6 | 3,781.74 | -228.13 | 24,195.12 | 3.13 |
| 2026-09-28 | 3,975.25 | 5,282.56 | -1,307.31 | 24,423.26 | 3.19 |
| 2026-09-24 | 9,647.09 | 6,248.92 | 3,398.17 | 25,730.56 | 3.14 |
| 2026-09-23 | 7,459.45 | 7,059.66 | 399.79 | 22,332.4 | 2.62 |
| 2026-09-22 | 3,894.58 | 2,235.69 | 1,658.9 | 21,932.61 | 2.91 |
| 2026-09-21 | 1,967.14 | 1,949.65 | 17.49 | 20,273.71 | 2.71 |
| 2026-09-18 | 1,742.58 | 1,619.22 | 123.36 | 20,256.22 | 2.67 |
| 2026-09-17 | 1,270.43 | 1,322.5 | -52.07 | 20,132.86 | 2.80 |
| 2026-09-16 | 1,744.78 | 1,559.48 | 185.3 | 20,184.93 | 2.78 |
| 2026-09-15 | 1,417.91 | 1,391.98 | 25.93 | 19,999.63 | 2.88 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联动科技9月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量100.00股，融券余额1.41万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：联动科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-29 | 0 | 0 | 0 | 1.41 | 0.01 | 0.0002 |
| 2026-09-28 | 0 | 0 | 0 | 1.4 | 0.01 | 0.0002 |
| 2026-09-24 | 0 | 0 | 0 | 1.49 | 0.01 | 0.0002 |
| 2026-09-23 | 0 | 0 | 0 | 1.56 | 0.01 | 0.0002 |
| 2026-09-22 | 0 | 0 | 0 | 1.37 | 0.01 | 0.0002 |
| 2026-09-21 | 0 | 0 | 0 | 1.36 | 0.01 | 0.0002 |
| 2026-09-18 | 0 | 0 | 0 | 1.38 | 0.01 | 0.0002 |
| 2026-09-17 | 0 | 0 | 0 | 1.31 | 0.01 | 0.0002 |
| 2026-09-16 | 0 | 0 | 0 | 1.32 | 0.01 | 0.0002 |
| 2026-09-15 | 0 | 0 | 0 | 1.26 | 0.01 | 0.0002 |
公开工商及资本市场披露信息显示，佛山市联动科技股份有限公司注册地为广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号（住所申报），1998年12月7日完成工商设立登记，2022年9月22日正式登陆资本市场，核心业务聚焦半导体后道封装测试领域专用设备的研发、生产与销售，从当期主营业务收入结构来看，半导体自动化测试系统贡献营收占比达88.25%，半导体激光打标设备及其他一体化设备占比为9.12%，配件、维修及其他技术服务占比2.62%，业务结构高度锚定半导体封测专用设备核心赛道。
从股东结构来看，截至6月30日，联动科技股东户数1.13万，较上期增加76.70%；人均流通股4850股，较上期减少17.93%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，联动科技实现营业收入2.23亿元，同比增长43.45%；归母净利润2340.00万元，同比增长93.20%。
分红方面，联动科技A股上市后累计派现2.30亿元。近三年，累计派现7938.67万元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，联动科技十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第九大流通股东，持股79.21万股，相比上期增加15.10万股。
综合来看，联动科技当日微涨1.08%、成交额4.16亿元，融资小幅净流出但两融余额仍处高位，资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利双增超四成，基本面支撑扎实，后续行情或随半导体赛道景气度延续震荡上行。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
