9月29日，中英科技涨2.26%，成交额1.92亿元。两融数据显示，当日中英科技获融资买入额1612.68万元，融资偿还1478.10万元，融资净买入134.58万元。截至9月29日，中英科技融资融券余额合计3.22亿元。
从融资指标来看，中英科技当日融资买入1612.68万元。当前融资余额3.22亿元，占流通市值的5.83%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：中英科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-29 | 1,612.68 | 1,478.1 | 134.58 | 32,164.59 | 9.20 |
| 2026-09-28 | 1,112.86 | 1,520.09 | -407.23 | 32,030.01 | 9.37 |
| 2026-09-24 | 1,756.58 | 1,844.46 | -87.89 | 32,437.25 | 8.63 |
| 2026-09-23 | 3,829.91 | 2,692.61 | 1,137.29 | 32,525.13 | 8.16 |
| 2026-09-22 | 2,159.64 | 1,432.99 | 726.65 | 31,387.84 | 8.09 |
| 2026-09-21 | 1,888.65 | 1,577.36 | 311.29 | 30,661.19 | 7.78 |
| 2026-09-18 | 1,430.14 | 1,691.39 | -261.26 | 30,349.9 | 7.91 |
| 2026-09-17 | 2,359.06 | 1,918.99 | 440.07 | 30,611.16 | 8.00 |
| 2026-09-16 | 3,157.69 | 4,258.05 | -1,100.36 | 30,171.09 | 7.51 |
| 2026-09-15 | 2,657.24 | 2,051.88 | 605.36 | 31,271.45 | 8.37 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。中英科技9月29日融券偿还3900.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.20万元；融券余量3900.00股，融券余额28.63万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：中英科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-29 | 0.03 | 0.39 | -0.36 | 28.63 | 0.39 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 0.59 | 0.06 | 0.53 | 53.84 | 0.75 | 0.02 |
| 2026-09-24 | 0.03 | 0.02 | 0.01 | 17.37 | 0.22 | 0.0046 |
| 2026-09-23 | 0.04 | 0.25 | -0.21 | 17.56 | 0.21 | 0.0044 |
| 2026-09-22 | 0.08 | 0.39 | -0.31 | 34.2 | 0.42 | 0.01 |
| 2026-09-21 | 0.01 | 0.01 | 0 | 60.43 | 0.73 | 0.02 |
| 2026-09-18 | 0 | 0.06 | -0.06 | 58.79 | 0.73 | 0.02 |
| 2026-09-17 | 0.07 | 0 | 0.07 | 63.44 | 0.79 | 0.02 |
| 2026-09-16 | 0 | 0.07 | -0.07 | 60.75 | 0.72 | 0.02 |
| 2026-09-15 | 0 | 0.03 | -0.03 | 61.97 | 0.79 | 0.02 |
公开工商及资本市场信息显示，常州中英科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省常州市钟楼区正强路28号，公司于2006年3月28日完成设立登记，2021年1月26日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦高频通信材料及其制品的研发、生产与销售环节，主打产品为可在高频运行场景下为信号载体构建稳定传输环境的专用高频通信材料，向下游通信等核心产业提供配套支撑；从当期主营业务收入结构维度拆解，通信材料板块贡献营收占比达64.37%，半导体封装材料板块营收占比为27.59%，其余业务板块合计贡献营收占比8.05%。
从股东结构来看，截至9月10日，中英科技股东户数1.52万，较上期减少7.06%；人均流通股3137股，较上期增加7.59%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-6月，中英科技实现营业收入1.45亿元，同比增长48.67%；归母净利润-357.33万元，同比增长55.08%。
分红方面，中英科技A股上市后累计派现1.28亿元。近三年，累计派现6016.00万元。
综合来看，中英科技当日小幅收涨、成交额1.92亿元，高位融资余额叠加低位融券余额，显示杠杆资金偏多、多空分歧极小。上半年营收增近五成但仍处小幅亏损，后续需观察业绩修复节奏，行情或随资金热度与基本面兑现情况进一步演绎。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
