康美特：9月29日获融资买入56.34万元，融资余额1525.60万元占流通市值比例0.91%，低于近一年10%分位水平

9月29日，康美特涨0.00%，成交额5146.13万元。两融数据显示，当日康美特获融资买入额56.34万元，融资偿还0.00元，融资净买入56.34万元。截至9月29日，康美特融资融券余额合计1525.60万元。

从融资指标来看，康美特当日融资买入56.34万元。当前融资余额1525.60万元，占流通市值的0.91%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。康美特9月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

作为深耕高分子新材料赛道的国家级高新技术企业，北京康美特科技股份有限公司注册及实际经营地址坐落于北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室，公司于2005年4月27日完成工商设立登记，历经二十余年的技术积淀与产业深耕后，于2026年7月8日正式登陆资本市场；自成立以来，公司始终锚定研发驱动的核心发展战略，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大核心技术平台持续推进技术迭代与产业化落地，主营业务长期聚焦电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料的研发、生产与销售，报告期内未发生重大变更，其中电子封装材料核心品类为LED芯片封装用电子胶粘剂，下游覆盖新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等高景气赛道，高性能改性塑料核心品类为改性可发性聚苯乙烯，下游广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护、建筑节能等场景，从当期主营业务收入结构来看，电子封装材料贡献营收占比达50.83%，高性能改性塑料贡献营收占比为48.70%，其余补充类业务合计贡献营收占比仅为0.47%。

从股东结构来看，截至6月30日，康美特股东户数32.00，较上期增加0.00%；人均流通股2055575股，较上期增加0.00%。

业绩方面，2026年1月-6月，康美特实现营业收入2.79亿元，同比增长21.83%；归母净利润4942.67万元，同比增长39.28%。

分红方面，康美特A股上市后累计派现1979.74万元。

综合来看，康美特当日股价平收、成交额5146万元，两融低位下杠杆资金分歧极小，当前业绩保持双位数稳健增长，后续需关注资金活跃度修复能否带动行情走出震荡格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。