合肥高科：9月29日获融资买入37.74万元，融资余额连续3天增加，市场人气旺盛属强势市场

9月29日，合肥高科跌0.50%，成交额1344.63万元。两融数据显示，当日合肥高科获融资买入额37.74万元，融资偿还0.00元，融资净买入37.74万元。截至9月29日，合肥高科融资融券余额合计397.81万元。

从融资指标来看，合肥高科当日融资买入37.74万元。当前融资余额397.81万元，占流通市值的0.44%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。合肥高科9月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，合肥高科科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市高新区柏堰科技园铭传路215号，公司于2009年7月14日完成设立登记，2022年12月22日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦家用电器专用配件及配套模具的研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，金属结构件品类贡献营收占比达83.06%，装饰面板品类占比为7.31%，金属模具品类占比4.98%，其余零散品类及其他非核心业务合计占比4.65%，营收结构呈现出以家电金属配套部件为核心支撑、细分配套品类协同补充的清晰特征。

从股东结构来看，截至6月30日，合肥高科股东户数4735.00，较上期增加1.22%；人均流通股9104股，较上期减少1.20%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，合肥高科实现营业收入4.80亿元，同比减少16.33%；归母净利润-56.02万元，同比减少101.85%。

分红方面，合肥高科A股上市后累计派现6346.67万元。近三年，累计派现5440.00万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，合肥高科十大流通股东中，嘉实北交所精选两年定期混合A（014269）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日微跌伴随千万元级成交额，低位融资小幅净买、零融券交易，资金参与度低迷且多空分歧极小。当前公司上半年营收下滑、转盈为亏，基本面承压，后续行情需等待资金关注度回升与业绩边际改善信号。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。