晶赛科技：9月29日获融资买入111.30万元，融资余额2365.24万元占流通市值比例1.07%，超过近一年50%分位水平

9月29日，晶赛科技涨0.77%，成交额3168.03万元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额111.30万元，融资偿还0.00元，融资净买入111.30万元。截至9月29日，晶赛科技融资融券余额合计2365.24万元。

从融资指标来看，晶赛科技当日融资买入111.30万元。当前融资余额2365.24万元，占流通市值的1.07%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶赛科技9月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽晶赛科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，2005年1月20日完成工商设立登记，2021年11月15日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务布局覆盖石英晶体元器件、通用电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的全链条研发、规模化制造与市场化销售，同时延伸布局智能装备及精密仪器的研发、生产与销售环节；从当期主营业务收入的结构维度拆解，石英晶振品类贡献营收占比达55.09%，封装材料品类营收占比为24.67%，石英晶片品类营收占比为0.55%，其余业务板块合计贡献营收占比19.69%，形成以核心石英晶振产品为营收支柱、封装材料为重要增长极、细分石英晶片及多元配套业务为补充的清晰营收架构。

从股东结构来看，截至6月30日，晶赛科技股东户数8940.00，较上期增加41.23%；人均流通股4302股，较上期减少27.01%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶赛科技实现营业收入4.24亿元，同比增长56.17%；归母净利润825.94万元，同比增长205.54%。

分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现1147.02万元。

综合来看，当前晶赛科技融资资金持续净流入，做多动能占优但融券端高位仍存分歧，叠加中报营收、净利同比大幅增长的基本面支撑，后续股价或随资金博弈节奏，依托业绩基本面展开震荡修复行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。