9月29日，华勤技术涨0.68%，成交额6.99亿元。两融数据显示，当日华勤技术获融资买入额4984.80万元，融资偿还6813.60万元，融资净买入-1828.80万元。截至9月29日，华勤技术融资融券余额合计12.33亿元。
从融资指标来看，华勤技术当日融资买入4984.80万元。当前融资余额12.25亿元，占流通市值的2.04%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：华勤技术融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-29 | 4,984.8 | 6,813.6 | -1,828.8 | 122,490.05 | 2.04 |
| 2026-09-28 | 7,031.61 | 9,144.94 | -2,113.33 | 124,318.85 | 2.08 |
| 2026-09-24 | 8,509.64 | 7,810.87 | 698.77 | 126,432.18 | 2.00 |
| 2026-09-23 | 7,139.57 | 6,888.51 | 251.06 | 125,733.41 | 1.97 |
| 2026-09-22 | 8,501.45 | 22,748.31 | -14,246.86 | 125,482.35 | 1.97 |
| 2026-09-21 | 8,368.67 | 10,278.17 | -1,909.5 | 139,733.41 | 2.18 |
| 2026-09-18 | 19,697.13 | 14,878.06 | 4,819.08 | 141,316.46 | 2.20 |
| 2026-09-17 | 13,071.29 | 14,540.7 | -1,469.41 | 136,497.38 | 2.15 |
| 2026-09-16 | 13,387.87 | 10,796.51 | 2,591.36 | 137,966.79 | 2.20 |
| 2026-09-15 | 6,088.2 | 5,785.94 | 302.26 | 135,375.43 | 2.22 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。华勤技术9月29日融券偿还2200.00股，融券卖出7600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额57.27万元；融券余量10.59万股，融券余额797.66万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：华勤技术融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-29 | 0.76 | 0.22 | 0.54 | 797.66 | 10.59 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 1.07 | 0.15 | 0.92 | 751.84 | 10.05 | 0.01 |
| 2026-09-24 | 0.98 | 0.37 | 0.61 | 721.96 | 9.13 | 0.01 |
| 2026-09-23 | 0.18 | 1.29 | -1.11 | 680.34 | 8.52 | 0.01 |
| 2026-09-22 | 0.27 | 1.55 | -1.28 | 769.41 | 9.63 | 0.01 |
| 2026-09-21 | 0.19 | 0.16 | 0.03 | 873.9 | 10.91 | 0.01 |
| 2026-09-18 | 0.07 | 0.2 | -0.13 | 873.89 | 10.88 | 0.01 |
| 2026-09-17 | 0.09 | 0.09 | 0 | 874.98 | 11.01 | 0.01 |
| 2026-09-16 | 0.12 | 0.09 | 0.03 | 862.54 | 11.01 | 0.01 |
| 2026-09-15 | 0.01 | 0.21 | -0.2 | 836.59 | 10.98 | 0.01 |
作为全球智能硬件ODM领域的核心头部企业，华勤技术股份有限公司境内运营与研发核心载体坐落于上海市浦东新区绿科路699号华勤全球研发中心，同时在香港特别行政区铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室设有境外运营主体，公司于2005年8月29日完成工商注册设立，2023年8月8日正式登陆境内资本市场，长期聚焦智能硬件产品的研发设计、生产制造与全链路运营服务，业务版图覆盖海内外两大核心市场，当前主营业务体系划分为四大核心板块：第一大板块为移动终端业务，核心供给智能手机、平板电脑及智能可穿戴设备等消费级智能硬件产品；第二大板块为运算及数据中心业务，覆盖个人电脑产品与数据基础设施产品两大核心品类；第三大板块为人工智能及物联网（AIoT）业务，主打智能硬件与智能家居相关产品布局；第四大板块为创新业务，重点发力汽车电子、机器人、软件及智能工业等前沿赛道，从最新主营业务收入结构维度拆解，运算及数据中心业务贡献营收占比达46.23%，为公司第一大收入支柱，移动终端业务紧随其后贡献43.87%的营收占比，AIoT业务、创新业务分别实现6.45%、2.71%的营收占比，剩余0.74%的营收来自其他配套相关业务。
从股东结构来看，截至6月30日，华勤技术股东户数8.32万，较上期增加42.16%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，华勤技术实现营业收入937.19亿元，同比增长11.65%；归母净利润30.00亿元，同比增长58.80%。
分红方面，华勤技术A股上市后累计派现30.80亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，华勤技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股3426.80万股，相比上期增加633.07万股。
综合来看，华勤技术当日微涨0.68%成交额近7亿，融资净偿还下资金分歧凸显，两融余额双双处于年内高位。公司上半年营收、归母净利润双增表现亮眼，后续需关注资金博弈下股价能否依托基本面打开上行空间。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
