成电光信：9月29日获融资买入27.55万元，融资余额2198.61万元占流通市值比例1.76%，超过近一年80%分位水平

9月29日，成电光信跌0.69%，成交额1363.99万元。两融数据显示，当日成电光信获融资买入额27.55万元，融资偿还0.00元，融资净买入27.55万元。截至9月29日，成电光信融资融券余额合计2198.61万元。

从融资指标来看，成电光信当日融资买入27.55万元。当前融资余额2198.61万元，占流通市值的1.76%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。成电光信9月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，成都成电光信科技股份有限公司注册经营地址为四川省成都高新区天辰路88号7栋1单元，公司于2011年5月27日完成工商设立登记，深耕网络总线产品与特种显示产品领域的研发、生产及销售核心业务，构建起聚焦主业的业务架构体系，直至2024年8月29日正式登陆资本市场完成上市布局；从当期主营业务收入的结构维度拆解，网络总线产品贡献营收占比达65.39%，为公司核心营收支柱，特种显示产品营收占比为28.15%，是公司第二大核心业务增长极，其余业务板块合计营收占比为6.46%。

从股东结构来看，截至6月30日，成电光信股东户数5071.00，较上期减少10.83%；人均流通股6718股，较上期增加13.72%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，成电光信实现营业收入6924.08万元，同比增长0.07%；归母净利润-230.79万元，同比增长45.48%。

分红方面，成电光信A股上市后累计派现510.00万元。

综合来看，成电光信当日微跌伴随千万元级成交额，融资资金持续净买入但做多动能边际收窄，当前融资余额处于高位，叠加融券空单为零，多空分歧实际有限。公司上半年营收微增、净利仍处亏损区间，后续行情需看主业修复能否匹配资金预期。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。