9月29日，豪威集团跌0.48%，成交额5.76亿元。两融数据显示，当日豪威集团获融资买入额4594.83万元，融资偿还5123.29万元，融资净买入-528.46万元。截至9月29日，豪威集团融资融券余额合计45.14亿元。
从融资指标来看，豪威集团当日融资买入4594.83万元。当前融资余额45.02亿元，占流通市值的4.64%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：豪威集团融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-29 | 4,594.83 | 5,123.29 | -528.46 | 450,209.1 | 4.64 |
| 2026-09-28 | 4,936.69 | 8,963.4 | -4,026.71 | 450,737.56 | 4.62 |
| 2026-09-24 | 3,319.65 | 6,077.1 | -2,757.45 | 454,764.26 | 4.63 |
| 2026-09-23 | 6,393.09 | 6,766.49 | -373.4 | 457,521.71 | 4.58 |
| 2026-09-22 | 11,935.44 | 16,912.04 | -4,976.61 | 457,895.11 | 4.58 |
| 2026-09-21 | 8,174.07 | 6,665.26 | 1,508.81 | 462,831.4 | 4.75 |
| 2026-09-18 | 10,549.26 | 13,914.32 | -3,365.06 | 461,303.26 | 4.70 |
| 2026-09-17 | 5,099.42 | 6,642.31 | -1,542.89 | 464,668.32 | 4.90 |
| 2026-09-16 | 7,636.66 | 8,528.5 | -891.84 | 466,211.21 | 4.93 |
| 2026-09-15 | 4,221.07 | 4,799.14 | -578.07 | 467,103.05 | 4.99 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。豪威集团9月29日融券偿还1.39万股，融券卖出6300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额50.63万元；融券余量14.71万股，融券余额1182.10万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。
| 表：豪威集团融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-29 | 0.63 | 1.39 | -0.76 | 1,182.1 | 14.71 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 1.6 | 2.17 | -0.57 | 1,249.2 | 15.47 | 0.01 |
| 2026-09-24 | 0.53 | 1.28 | -0.75 | 1,305.66 | 16.04 | 0.01 |
| 2026-09-23 | 0.93 | 4.38 | -3.45 | 1,389.71 | 16.79 | 0.01 |
| 2026-09-22 | 2.03 | 0.84 | 1.19 | 1,677.49 | 20.24 | 0.02 |
| 2026-09-21 | 0.9 | 1.38 | -0.48 | 1,538.86 | 19.05 | 0.02 |
| 2026-09-18 | 1.42 | 1.57 | -0.15 | 1,587.2 | 19.53 | 0.02 |
| 2026-09-17 | 0.7 | 0.73 | -0.03 | 1,547.24 | 19.68 | 0.02 |
| 2026-09-16 | 0.69 | 1.91 | -1.22 | 1,545.26 | 19.71 | 0.02 |
| 2026-09-15 | 2.18 | 0.9 | 1.28 | 1,622.49 | 20.93 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，豪威集成电路(集团)股份有限公司境内运营主体注册地位于上海市浦东新区上科路88号东楼，境外运营办事机构设于香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室，公司于2007年5月15日完成工商注册设立，并于2017年5月4日正式登陆境内资本市场挂牌交易；核心业务布局覆盖两大板块，其一为半导体分立器件、电源管理IC等半导体产品的自主研发设计，其二为被动件（含电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件及IC等半导体产品的分销服务，从最新主营业务收入结构来看，半导体设计销售业务贡献营收占比达76.09%，半导体代理销售业务占比为23.27%，半导体设计技术服务占比0.54%，租赁业务收入占比0.07%，其余零散业务合计占比仅为0.03%，营收结构呈现以自研半导体产品销售为核心、分销业务为重要支撑的清晰格局。
从股东结构来看，截至6月30日，豪威集团股东户数21.94万，较上期增加10.83%；人均流通股5517股，较上期减少9.75%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，豪威集团实现营业收入140.25亿元，同比增长0.49%；归母净利润12.20亿元，同比减少39.85%。
分红方面，豪威集团A股上市后累计派现22.72亿元。近三年，累计派现12.80亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，豪威集团十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1.00亿股，相比上期减少529.46万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流通股东，持股629.88万股，相比上期减少383.25万股。易方达中证人工智能主题ETF（159819）退出十大流通股东之列。
综合来看，豪威集团当日微跌伴随5.76亿元成交额，融资持续净流出、两融余额双双处于低位，杠杆资金交投低迷，多空分歧极小。当前公司营收微增但归母净利润近四成下滑，业绩承压。后续需观察资金回流节奏，待基本面边际改善或能带动行情修复。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
