9月29日，世运电路涨7.15%，成交额18.26亿元。两融数据显示，当日世运电路获融资买入额1.96亿元，融资偿还2.21亿元，融资净买入-2538.97万元。截至9月29日，世运电路融资融券余额合计15.84亿元。
从融资指标来看，世运电路当日融资买入1.96亿元。当前融资余额15.77亿元，占流通市值的4.74%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：世运电路融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-29 | 19,562.77 | 22,101.73 | -2,538.97 | 157,675.63 | 4.74 |
| 2026-09-28 | 10,179.18 | 13,181.15 | -3,001.97 | 160,214.59 | 5.16 |
| 2026-09-24 | 22,974.23 | 17,268.82 | 5,705.41 | 163,216.56 | 4.98 |
| 2026-09-23 | 11,382.99 | 14,080.04 | -2,697.06 | 157,511.15 | 4.76 |
| 2026-09-22 | 13,624.4 | 14,553.69 | -929.28 | 160,208.21 | 4.82 |
| 2026-09-21 | 17,713.24 | 21,588.19 | -3,874.95 | 161,095.14 | 4.81 |
| 2026-09-18 | 14,519.47 | 14,415.43 | 104.04 | 165,053.17 | 5.25 |
| 2026-09-17 | 27,635.65 | 23,230.78 | 4,404.87 | 164,949.13 | 5.27 |
| 2026-09-16 | 16,333.38 | 15,205.41 | 1,127.97 | 160,544.26 | 5.21 |
| 2026-09-15 | 17,345.71 | 11,799.68 | 5,546.03 | 159,416.29 | 5.21 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。世运电路9月29日融券偿还6200.00股，融券卖出1.39万股，按当日收盘价计算，卖出金额64.12万元；融券余量15.71万股，融券余额724.70万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：世运电路融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-29 | 1.39 | 0.62 | 0.77 | 724.7 | 15.71 | 0.02 |
| 2026-09-28 | 0.43 | 2.9 | -2.47 | 643.17 | 14.94 | 0.02 |
| 2026-09-24 | 0.24 | 1.04 | -0.8 | 792.15 | 17.41 | 0.02 |
| 2026-09-23 | 0.97 | 0.33 | 0.64 | 836.93 | 18.21 | 0.03 |
| 2026-09-22 | 0.35 | 4.18 | -3.83 | 810.86 | 17.57 | 0.02 |
| 2026-09-21 | 2.31 | 0.65 | 1.66 | 993.82 | 21.4 | 0.03 |
| 2026-09-18 | 1.61 | 2.17 | -0.56 | 860.66 | 19.74 | 0.03 |
| 2026-09-17 | 0.75 | 1.17 | -0.42 | 882.44 | 20.3 | 0.03 |
| 2026-09-16 | 3.03 | 0.96 | 2.07 | 886.19 | 20.72 | 0.03 |
| 2026-09-15 | 1.67 | 0.37 | 1.3 | 791.69 | 18.65 | 0.03 |
作为国内印制电路板领域的代表性上市主体，广东世运电路科技股份有限公司注册经营地址坐落于广东省鹤山市共和镇世运路8号，公司于2005年5月11日完成设立登记，2017年4月26日正式登陆资本市场，核心业务聚焦各类印制电路板（PCB）的研发、生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，刚性印制硬板贡献了87.36%的营收占比，软板及软硬结合板业务占比为2.85%，其余业务板块合计占比9.79%，清晰勾勒出公司当前以硬板产品为核心营收支柱、多元业务协同补充的营收格局。
从股东结构来看，截至6月30日，世运电路股东户数9.11万，较上期增加29.52%；人均流通股7908股，较上期减少22.79%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，世运电路实现营业收入30.13亿元，同比增长16.84%；归母净利润8408.30万元，同比减少78.11%。
分红方面，世运电路A股上市后累计派现26.48亿元。近三年，累计派现11.94亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，世运电路十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股1003.13万股，相比上期减少456.50万股。华商润丰混合A（003598）位居第九大流通股东，持股199.88万股，相比上期减少52.79万股。南方中证500ETF（510500）、摩根新兴动力混合A类（377240）退出十大流通股东之列。
总的来看，世运电路当日股价涨7.15%、成交额18.26亿元，却出现融资净卖出2538.97万元、融券余额处于高位的分歧态势，资金做多意愿偏弱。当前公司营收同比增长但归母净利润大降78.11%，业绩承压，后续行情需观察资金动向与业绩修复节奏。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
