9月29日，景旺电子涨5.82%，成交额28.40亿元。两融数据显示，当日景旺电子获融资买入额2.43亿元，融资偿还3.15亿元，融资净买入-7200.47万元。截至9月29日，景旺电子融资融券余额合计18.81亿元。
从融资指标来看，景旺电子当日融资买入2.43亿元。当前融资余额18.76亿元，占流通市值的1.90%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：景旺电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-29 | 24,311.2 | 31,511.67 | -7,200.47 | 187,564.63 | 1.90 |
| 2026-09-28 | 16,826.98 | 20,755.72 | -3,928.74 | 194,765.1 | 2.09 |
| 2026-09-24 | 18,280.67 | 17,573.98 | 706.7 | 198,693.84 | 1.95 |
| 2026-09-23 | 24,820.37 | 29,825.77 | -5,005.4 | 197,987.14 | 1.88 |
| 2026-09-22 | 37,551.06 | 48,330.45 | -10,779.39 | 202,992.54 | 1.95 |
| 2026-09-21 | 33,714.04 | 39,949.95 | -6,235.92 | 214,244.87 | 1.98 |
| 2026-09-18 | 28,928.84 | 37,651.33 | -8,722.49 | 220,419.77 | 2.15 |
| 2026-09-17 | 26,103.04 | 26,789.42 | -686.37 | 229,142.26 | 2.24 |
| 2026-09-16 | 33,595.39 | 33,323.75 | 271.64 | 229,828.63 | 2.20 |
| 2026-09-15 | 32,986.33 | 47,041.62 | -14,055.29 | 229,556.99 | 2.24 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。景旺电子9月29日融券偿还2.84万股，融券卖出1100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额11.06万元；融券余量5.78万股，融券余额581.06万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。
| 表：景旺电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-29 | 0.11 | 2.84 | -2.73 | 581.06 | 5.78 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 2.6 | 0 | 2.6 | 808.45 | 8.51 | 0.01 |
| 2026-09-24 | 0.2 | 0.49 | -0.29 | 611.98 | 5.91 | 0.01 |
| 2026-09-23 | 0.03 | 0 | 0.03 | 666.19 | 6.2 | 0.01 |
| 2026-09-22 | 0 | 0.39 | -0.39 | 654.76 | 6.17 | 0.01 |
| 2026-09-21 | 0.51 | 0.48 | 0.03 | 722.65 | 6.56 | 0.01 |
| 2026-09-18 | 0 | 0.35 | -0.35 | 682.06 | 6.53 | 0.01 |
| 2026-09-17 | 0 | 1.01 | -1.01 | 717.31 | 6.88 | 0.01 |
| 2026-09-16 | 0.04 | 1.13 | -1.09 | 839.57 | 7.89 | 0.01 |
| 2026-09-15 | 0.28 | 0.15 | 0.13 | 939.04 | 8.98 | 0.01 |
公开工商及资本市场信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司境内运营主体核心办公地址设于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦，同时在香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼设有境外业务布局点位；公司正式注册成立于1993年3月9日，于2017年1月6日完成境内资本市场挂牌上市，作为国内深耕印制电路板赛道的核心厂商，其核心业务围绕印制电路板（PCB）的研发、生产与销售展开，产品线覆盖多层板、高密度互连板（HDI）、高多层板、柔性印制电路板（FPC）、金属基印制电路板（MPCB）及刚挠结合板等多元品类，下游应用场景广泛覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制与医疗设备等高景气赛道，业务版图同步覆盖国内及海外市场，从当期主营业务收入结构来看，印制电路板相关业务贡献营收占比达93.89%，其余补充类业务合计贡献营收占比为6.11%。
从股东结构来看，截至6月30日，景旺电子股东户数12.46万，较上期增加16.44%；人均流通股7838股，较上期减少14.03%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，景旺电子实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；归母净利润6.02亿元，同比减少7.38%。
分红方面，景旺电子A股上市后累计派现35.98亿元。近三年，累计派现17.11亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，景旺电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股1620.47万股，相比上期减少135.91万股。富国创新科技混合A（002692）位居第八大流通股东，持股450.00万股，为新进股东。德邦鑫星价值A（001412）、南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。
综合来看，当日该股放量上涨但融资资金净流出，多空资金现分歧，两融余额均处低位叠加筹码分散，当前业绩营收增但净利下滑，后续需关注资金回流及盈利修复对行情的支撑力度。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
