9月29日，长电科技涨0.41%，成交额29.00亿元。两融数据显示，当日长电科技获融资买入额2.00亿元，融资偿还2.35亿元，融资净买入-3523.45万元。截至9月29日，长电科技融资融券余额合计62.12亿元。
从融资指标来看，长电科技当日融资买入2.00亿元。当前融资余额61.99亿元，占流通市值的5.27%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：长电科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-29 | 20,015.57 | 23,539.02 | -3,523.45 | 619,944.45 | 5.27 |
| 2026-09-28 | 25,322.33 | 34,605.98 | -9,283.65 | 623,467.9 | 5.33 |
| 2026-09-24 | 29,811.54 | 44,336.91 | -14,525.37 | 632,751.54 | 5.14 |
| 2026-09-23 | 45,949.49 | 42,721.82 | 3,227.67 | 647,276.92 | 5.04 |
| 2026-09-22 | 85,893.69 | 91,738.36 | -5,844.67 | 644,049.25 | 4.98 |
| 2026-09-21 | 73,619.01 | 73,933.8 | -314.79 | 650,008.93 | 5.03 |
| 2026-09-18 | 128,150.14 | 85,820.56 | 42,329.58 | 651,710.87 | 4.99 |
| 2026-09-17 | 38,550.85 | 52,903.81 | -14,352.96 | 609,381.29 | 5.03 |
| 2026-09-16 | 61,919.19 | 45,319.18 | 16,600 | 623,734.25 | 5.01 |
| 2026-09-15 | 28,557.54 | 26,582.83 | 1,974.71 | 607,134.25 | 5.07 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。长电科技9月29日融券偿还5.37万股，融券卖出3.68万股，按当日收盘价计算，卖出金额241.78万元；融券余量18.99万股，融券余额1247.64万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：长电科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-29 | 3.68 | 5.37 | -1.69 | 1,247.64 | 18.99 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 0.76 | 4.55 | -3.79 | 1,353.09 | 20.68 | 0.01 |
| 2026-09-24 | 0.51 | 1.57 | -1.06 | 1,683.05 | 24.47 | 0.01 |
| 2026-09-23 | 1.39 | 0.16 | 1.23 | 1,833.56 | 25.53 | 0.01 |
| 2026-09-22 | 0.5 | 1.69 | -1.19 | 1,755.43 | 24.3 | 0.01 |
| 2026-09-21 | 0.17 | 3.55 | -3.38 | 1,840.89 | 25.49 | 0.01 |
| 2026-09-18 | 11.21 | 3.04 | 8.17 | 2,107.51 | 28.87 | 0.02 |
| 2026-09-17 | 0.55 | 0.64 | -0.09 | 1,402.42 | 20.7 | 0.01 |
| 2026-09-16 | 2.66 | 0.07 | 2.59 | 1,445.94 | 20.79 | 0.01 |
| 2026-09-15 | 0.71 | 0.98 | -0.27 | 1,216.85 | 18.2 | 0.01 |
作为国内半导体封测领域的核心上市主体，江苏长电科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省江阴市滨江中路275号，其主体设立于1998年11月6日，并于2003年6月3日完成境内资本市场挂牌上市；业务布局覆盖集成电路全链条技术与服务环节，具体涵盖系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，同时可为全球范围内的半导体产业客户提供直运配套服务，从当期主营业务收入结构来看，芯片封测核心业务贡献占比达99.46%，其余零散业务收入占比为0.52%，物业租赁类收入占比仅为0.02%，收入结构高度聚焦核心主业。
从股东结构来看，截至6月30日，长电科技股东户数84.75万，较上期增加164.54%；人均流通股2111股，较上期减少62.20%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，长电科技实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%。
分红方面，长电科技A股上市后累计派现18.02亿元。近三年，累计派现7.16亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，长电科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股6144.98万股，相比上期减少1348.06万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第四大流通股东，持股1146.58万股，相比上期减少604.48万股。兴全合润混合A（163406）位居第八大流通股东，持股626.46万股，为新进股东。国联安半导体ETF（512480）位居第十大流通股东，持股522.97万股，相比上期减少388.06万股。银河创新混合A（519674）、华泰柏瑞沪深300ETF（510300）、永赢半导体产业智选混合发起A（015967）、兴全趋势投资混合(LOF)（163402）退出十大流通股东之列。
综合来看，长电科技当日微涨0.41%、成交额29亿元，融资净流出3523万元，两融余额仍处高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润双增，业绩基本面稳健，后续行情或随半导体板块景气度及资金博弈节奏逐步演绎。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
