半导体大硅片龙头董事长提前离任
每日经济新闻
每经记者|陈俊杰 每经编辑|黄胜
国内大硅片龙头沪硅产业(SH688126,股价23.66元,市值781.97亿元)管理层迎来重要人事变动。公司9月29日晚间公告,董事会近日收到董事长姜海涛递交的书面辞职报告,因工作变动原因,其申请辞去公司第三届董事会董事长等职务。
沪硅产业9月29日晚间发布《关于董事长辞职的公告》。公告显示,公司董事会于近日收到公司董事长姜海涛递交的书面辞职报告,因工作变动原因,其申请辞去公司第三届董事会董事长、董事、战略委员会委员(召集人)、提名委员会委员、薪酬与考核委员会委员等职务。辞职后,其不再担任公司任何职务。
公告披露的离任信息显示,姜海涛的离任时间为2026年9月28日,原定任期到期日为2028年8月14日,离任原因为“工作变动”。公告同时明确,姜海涛不再继续在上市公司及其控股子公司任职,且不存在未履行完毕的公开承诺(含增持承诺)。
关于离任对公司的影响,公告指出,根据《中华人民共和国公司法》《上海硅产业集团股份有限公司章程》的规定,姜海涛辞职不会导致公司董事会人数低于法定最低人数,其辞职报告自送达公司董事会之日起生效。截至公告披露日,姜海涛未持有公司股份,不存在应当履行而未履行的承诺事项,并且已经按照公司相关规定完成交接工作。公司将按照相关规定尽快完成董事补选及新任董事长选举等相关工作。
2026年上半年,公司实现营业收入约23.17亿元,较上年同期增长36.51%;但归属于上市公司股东的净利润约为-9.65亿元,上年同期为-3.67亿元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9.58亿元。基本每股收益为-0.292元。
报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额约为1.79亿元,上年同期为-4.62亿元,实现由负转正。截至报告期末,公司归属于上市公司股东的净资产为193.9亿元,较上年度末增长14.56%;总资产为382.1亿元,较上年度末增长13.10%。
从收入结构看,300mm半导体硅片的销量同比增幅超过90%,但受2023年—2025年半导体硅片价格持续下降的影响,2026年上半年半导体硅片产品均价仍处于阶段性低位,收入同比仅增加不足60%;200mm半导体硅片的销量同比实现约16%的增加,但同样受销售价格影响,收入同比仅小幅增加不足5%;受托加工服务自2025年二季度以来需求持续保持在低水平,同比收入下降约22%。
关于利润下滑的原因,半年报披露,公司报告期内的利润数据及相关财务指标较2025年同期有所下降,主要是由于:为确保公司长期竞争力和优势产品的盈利转化能力,公司始终坚持对300mm硅片及300mm SOI硅片的研发投入,研发投入增加约1亿元;受汇率波动影响,特别是欧元对人民币的价值波动影响,财务费用同比增加约2亿元;由于单价同比下降,同时库存中留存部分以前年度成本较高的库存待消化,资产减值损失增加约1.2亿元。报告期内,公司研发费用支出约2.59亿元,研发投入总额占营业收入比例为11.17%,较上年同期增长2.01个百分点。
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。
封面图片来源:AIGC