晶升股份：9月28日获融资买入2679.19万元，融资余额1.97亿元占流通市值比例2.93%，低于近一年20%分位水平

9月28日，晶升股份跌3.87%，成交额3.61亿元。两融数据显示，当日晶升股份获融资买入额2679.19万元，融资偿还2989.46万元，融资净买入-310.27万元。截至9月28日，晶升股份融资融券余额合计1.97亿元。

从融资指标来看，晶升股份当日融资买入2679.19万元。当前融资余额1.97亿元，占流通市值的2.93%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶升股份9月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，南京晶升装备股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省南京经济技术开发区综辉路49号，2012年2月9日完成工商注册设立，2023年4月24日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦晶体生长设备的研发、生产与全链条销售，从最新披露的主营业务收入结构来看，晶体生长设备板块贡献营收占比达84.80%，技术服务及辅材业务占比为11.34%，其他设备及配套业务占比3.86%，业务营收结构高度锚定核心主业赛道。

从股东结构来看，截至6月30日，晶升股份股东户数1.44万，较上期增加100.50%；人均流通股9602股，较上期减少33.27%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶升股份实现营业收入4064.83万元，同比减少41.72%；归母净利润-1176.51万元，同比减少100.04%。

分红方面，晶升股份A股上市后累计派现9632.48万元。近三年，累计派现6173.32万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶升股份十大流通股东中，新华策略精选股票A（001040）位居第七大流通股东，持股232.44万股，相比上期增加70.75万股。新华优选分红混合A（519087）位居第九大流通股东，持股218.76万股，相比上期增加70.19万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第十大流通股东，持股140.49万股，相比上期增加2.74万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）、华夏行业景气混合A（003567）、华夏卓越成长混合A（024928）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日收跌3.87%，成交额3.61亿元，融资净流出310.27万元，资金做多意愿低迷，多空分歧有限。当前公司上半年营收、净利双降，基本面承压，后续行情需等待资金情绪回暖与业绩边际改善信号。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。