9月28日，京仪装备跌6.75%，成交额4.98亿元。两融数据显示，当日京仪装备获融资买入额2540.16万元，融资偿还3027.75万元，融资净买入-487.60万元。截至9月28日，京仪装备融资融券余额合计2.18亿元。
从融资指标来看，京仪装备当日融资买入2540.16万元。当前融资余额2.15亿元，占流通市值的1.32%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：京仪装备融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-28 | 2,540.16 | 3,027.75 | -487.6 | 21,478.54 | 1.32 |
| 2026-09-24 | 2,546.6 | 1,993.27 | 553.33 | 21,966.14 | 1.26 |
| 2026-09-23 | 3,835.53 | 1,954.97 | 1,880.56 | 21,412.81 | 1.20 |
| 2026-09-22 | 3,049.15 | 3,099.17 | -50.02 | 19,532.25 | 1.09 |
| 2026-09-21 | 4,977.14 | 3,827.93 | 1,149.21 | 19,588.5 | 1.08 |
| 2026-09-18 | 3,131.82 | 5,589.38 | -2,457.55 | 18,425.12 | 1.00 |
| 2026-09-17 | 2,887.02 | 3,325.32 | -438.3 | 20,882.67 | 1.24 |
| 2026-09-16 | 3,917.74 | 4,512.33 | -594.59 | 21,320.97 | 1.28 |
| 2026-09-15 | 3,286.14 | 2,817.12 | 469.03 | 21,915.56 | 1.39 |
| 2026-09-14 | 1,648.11 | 2,411.16 | -763.05 | 21,453.69 | 1.39 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。京仪装备9月28日融券偿还0.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.37万元；融券余量2.35万股，融券余额316.04万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：京仪装备融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-28 | 0.04 | 0 | 0.04 | 316.04 | 2.35 | 0.02 |
| 2026-09-24 | 0.06 | 0.04 | 0.02 | 333.17 | 2.31 | 0.02 |
| 2026-09-23 | 0.02 | 0 | 0.02 | 338.02 | 2.29 | 0.02 |
| 2026-09-22 | 0 | 0.1 | -0.1 | 336.39 | 2.27 | 0.02 |
| 2026-09-21 | 0.12 | 0.16 | -0.04 | 355.46 | 2.37 | 0.02 |
| 2026-09-18 | 0.16 | 0.04 | 0.12 | 367.77 | 2.41 | 0.02 |
| 2026-09-17 | 0 | 0 | 0 | 320.16 | 2.29 | 0.02 |
| 2026-09-16 | 0.05 | 0 | 0.05 | 316.37 | 2.29 | 0.02 |
| 2026-09-15 | 0.12 | 0 | 0.12 | 292.29 | 2.24 | 0.02 |
| 2026-09-14 | 0 | 0 | 0 | 270.3 | 2.12 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司注册经营地址坐落于北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座，公司正式设立于2016年6月30日，并于2023年11月29日登陆资本市场完成上市流程，核心业务聚焦半导体专用设备领域的研发、生产与销售环节，当前核心主营产品矩阵覆盖半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）与晶圆传片设备（Sorter）三大核心品类，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，半导体专用温控设备贡献营收占比达69.02%，半导体专用工艺废气处理设备占比为23.36%，零配件及支持性设备占比3.65%，晶圆传片设备占比3.02%，维护、维修等配套服务占比0.93%，其余废品收入占比仅为0.03%，业务营收重心高度集中于半导体专用核心设备赛道。
从股东结构来看，截至6月30日，京仪装备股东户数1.64万，较上期增加21.45%；人均流通股7371股，较上期减少17.66%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，京仪装备实现营业收入9.41亿元，同比增长28.06%；归母净利润9185.02万元，同比增长2.05%。
分红方面，京仪装备A股上市后累计派现5460.00万元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，京仪装备十大流通股东中，东方人工智能主题混合A（005844）位居第二大流通股东，持股820.00万股，持股数量较上期不变。易方达供给改革混合（002910）位居第三大流通股东，持股259.77万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股209.22万股，为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第六大流通股东，持股205.71万股，相比上期增加4.41万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第七大流通股东，持股192.94万股，相比上期减少36.79万股。广发小盘成长混合(LOF)A（162703）位居第八大流通股东，持股136.91万股，相比上期减少29.08万股。易方达丰和债券A（002969）位居第九大流通股东，持股120.00万股，为新进股东。易方达战略新兴产业股票A（010391）退出十大流通股东之列。
综合来看，京仪装备当日股价大跌6.75%，成交额4.98亿元，融资净流出487.6万元，融资低位、融券高位凸显资金多空分歧偏空。公司营收增28%但净利仅微增2%，后续需量能配合修复行情。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
