金橙子:9月28日获融资买入920.59万元,融资余额9046.20万元占流通市值比例2.16%,低于近一年30%分位水平
新浪证券-红岸工作室
9月28日,金橙子跌3.55%,成交额1.16亿元。两融数据显示,当日金橙子获融资买入额920.59万元,融资偿还2177.23万元,融资净买入-1256.64万元。截至9月28日,金橙子融资融券余额合计9079.08万元。
从融资指标来看,金橙子当日融资买入920.59万元。当前融资余额9046.20万元,占流通市值的2.16%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:金橙子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-28 | 920.59 | 2,177.23 | -1,256.64 | 9,046.2 | 2.16 |
| 2026-09-24 | 1,438.44 | 815.06 | 623.38 | 10,302.84 | 2.37 |
| 2026-09-23 | 668.73 | 879.69 | -210.96 | 9,679.47 | 2.22 |
| 2026-09-22 | 1,670.11 | 1,883.92 | -213.81 | 9,890.42 | 2.34 |
| 2026-09-21 | 801.12 | 999.81 | -198.69 | 10,103.42 | 2.43 |
| 2026-09-18 | 1,630.26 | 1,574.25 | 56.01 | 10,289.39 | 2.56 |
| 2026-09-17 | 1,143.17 | 2,034.98 | -891.81 | 10,233.38 | 2.64 |
| 2026-09-16 | 1,972.37 | 1,195.7 | 776.68 | 11,125.19 | 2.78 |
| 2026-09-15 | 2,379.18 | 1,997.16 | 382.02 | 10,348.51 | 2.61 |
| 2026-09-14 | 0 | 577.33 | -577.33 | 9,966.48 | 2.19 |
与此同时,融券指标偏高,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。金橙子9月28日融券偿还500.00股,融券卖出1000.00股,按当日收盘价计算,卖出金额4.08万元;融券余量8057.00股,融券余额32.87万元,超过近一年50%分位水平,处于较高位。
| 表:金橙子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-09-28 | 0.1 | 0.05 | 0.05 | 32.87 | 0.81 | 0.01 |
| 2026-09-24 | 0.03 | 0.1 | -0.07 | 31.97 | 0.76 | 0.01 |
| 2026-09-23 | 0.14 | 0.02 | 0.12 | 35.05 | 0.83 | 0.01 |
| 2026-09-22 | 0 | 0.07 | -0.07 | 29.11 | 0.71 | 0.01 |
| 2026-09-21 | 0 | 0.09 | -0.09 | 31.4 | 0.77 | 0.01 |
| 2026-09-18 | 0 | 0 | 0 | 33.94 | 0.87 | 0.01 |
| 2026-09-17 | 0.1 | 0 | 0.1 | 32.66 | 0.87 | 0.01 |
| 2026-09-16 | 0 | 0.09 | -0.09 | 29.86 | 0.77 | 0.01 |
| 2026-09-15 | 0 | 0 | 0 | 33.07 | 0.86 | 0.01 |
| 2026-09-14 | 0 | 0 | 0 | 37.99 | 0.86 | 0.01 |
公开工商与资本市场披露信息显示,北京金橙子科技股份有限公司注册经营地址坐落于北京市顺义区民泰路13号院22号楼,2004年1月14日完成工商注册设立,2022年10月26日正式登陆资本市场挂牌上市,核心业务聚焦激光加工设备运动控制系统的研发与市场化销售,同时面向多元激光加工应用场景输出定制化综合解决方案与配套技术服务,从当期主营业务收入的结构维度拆解,激光加工控制系统板块贡献营收占比达72.10%,激光系统集成硬件板块占比为17.81%,激光精密加工设备板块占比9.24%,其余补充类业务合计占比0.85%。
从股东结构来看,截至9月18日,金橙子股东户数8559.00,较上期增加6.09%;人均流通股11995股,较上期减少5.74%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,金橙子实现营业收入1.33亿元,同比增长0.54%;归母净利润6396.57万元,同比增长130.91%。
分红方面,金橙子A股上市后累计派现5780.69万元。近三年,累计派现3727.36万元。
综合来看,金橙子当日股价收跌3.55%,成交额1.16亿元,融资净偿还超千万元,资金出逃迹象明显,多空分歧凸显。公司上半年业绩虽有回暖,但短期资金参与度低迷,后续行情需观望量能能否修复。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。