9月28日，德邦科技跌3.23%，成交额6.11亿元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额5040.68万元，融资偿还8587.99万元，融资净买入-3547.31万元。截至9月28日，德邦科技融资融券余额合计4.50亿元。
从融资指标来看，德邦科技当日融资买入5040.68万元。当前融资余额4.50亿元，占流通市值的4.16%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：德邦科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-28 | 5,040.68 | 8,587.99 | -3,547.31 | 45,015.44 | 4.16 |
| 2026-09-24 | 8,556.36 | 9,240.9 | -684.54 | 48,562.76 | 4.35 |
| 2026-09-23 | 9,802.99 | 8,966.67 | 836.32 | 49,247.3 | 4.10 |
| 2026-09-22 | 7,190.14 | 5,948.5 | 1,241.63 | 48,410.98 | 4.12 |
| 2026-09-21 | 11,709.63 | 9,978.13 | 1,731.5 | 47,263.81 | 3.89 |
| 2026-09-18 | 6,124.39 | 5,943.36 | 181.03 | 44,518.4 | 3.99 |
| 2026-09-17 | 6,022.85 | 6,065.07 | -42.21 | 44,337.37 | 4.07 |
| 2026-09-16 | 5,934.03 | 6,013.26 | -79.23 | 44,379.58 | 4.02 |
| 2026-09-15 | 3,470.98 | 3,103.6 | 367.38 | 44,458.81 | 4.43 |
| 2026-09-14 | 2,730.1 | 3,463.82 | -733.72 | 44,025.4 | 4.36 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。德邦科技9月28日融券偿还4100.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.52万元；融券余量2600.00股，融券余额19.76万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。
| 表：德邦科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-28 | 0.02 | 0.41 | -0.39 | 19.76 | 0.26 | 0.0018 |
| 2026-09-24 | 0.02 | 0.02 | 0 | 51.05 | 0.65 | 0.0046 |
| 2026-09-23 | 0.02 | 0.02 | 0 | 54.95 | 0.65 | 0.0046 |
| 2026-09-22 | 0.06 | 0.02 | 0.04 | 53.7 | 0.65 | 0.0046 |
| 2026-09-21 | 0.08 | 0.04 | 0.04 | 52.09 | 0.61 | 0.0043 |
| 2026-09-18 | 0.08 | 0.06 | 0.02 | 44.74 | 0.57 | 0.0040 |
| 2026-09-17 | 0.02 | 0.1 | -0.08 | 42.16 | 0.55 | 0.0039 |
| 2026-09-16 | 0 | 0.04 | -0.04 | 48.93 | 0.63 | 0.0044 |
| 2026-09-15 | 0.02 | 0 | 0.02 | 47.24 | 0.67 | 0.0047 |
| 2026-09-14 | 0 | 0 | 0 | 46.15 | 0.65 | 0.0046 |
作为国内高端电子封装材料赛道的核心产业化主体，烟台德邦科技股份有限公司注册经营地址坐落于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区），公司于2003年1月23日完成工商设立，2022年9月19日正式登陆资本市场，长期聚焦高端电子封装材料领域的技术研发与规模化落地，从当期主营业务收入的结构维度拆解，新能源应用材料板块贡献了49.13%的营收占比，为公司第一大收入来源，智能终端封装材料、集成电路封装材料两大核心业务板块分别实现24.66%、20.37%的营收占比，高端装备应用材料板块营收占比为5.78%，其余零散业务合计占比仅为0.05%，整体营收结构高度锚定高端电子封装材料核心赛道。
从股东结构来看，截至6月30日，德邦科技股东户数1.60万，较上期增加28.50%；人均流通股8876股，较上期减少22.18%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，德邦科技实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%；归母净利润6805.53万元，同比增长49.33%。
分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.62亿元。近三年，累计派现1.20亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股253.47万股，相比上期减少53.52万股。
综合来看，德邦科技当日股价收跌3.23%，成交额达6.11亿元，融资净偿还超3500万元，杠杆资金出现分歧，融券低位显示空头动能偏弱。公司上半年营收、净利双增，基本面支撑尚可，后续需量能配合方能走出反弹行情。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
