9月28日，峰岹科技跌3.29%，成交额2.66亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额2123.58万元，融资偿还3807.28万元，融资净买入-1683.70万元。截至9月28日，峰岹科技融资融券余额合计2.16亿元。
从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入2123.58万元。当前融资余额2.12亿元，占流通市值的1.10%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：峰岹科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-28 | 2,123.58 | 3,807.28 | -1,683.7 | 21,227.37 | 1.10 |
| 2026-09-24 | 1,639.6 | 2,058.36 | -418.76 | 22,911.07 | 1.15 |
| 2026-09-23 | 1,795.04 | 2,020.61 | -225.58 | 23,329.83 | 1.16 |
| 2026-09-22 | 1,948.48 | 1,671.66 | 276.82 | 23,555.41 | 1.17 |
| 2026-09-21 | 3,221.83 | 4,003.69 | -781.86 | 23,281.77 | 1.16 |
| 2026-09-18 | 4,382.61 | 2,804.66 | 1,577.95 | 24,073.45 | 1.23 |
| 2026-09-17 | 3,484.66 | 4,404.99 | -920.33 | 22,495.51 | 1.17 |
| 2026-09-16 | 2,011.65 | 2,286.79 | -275.14 | 23,415.84 | 1.33 |
| 2026-09-15 | 1,903.49 | 2,210.1 | -306.61 | 23,690.98 | 1.40 |
| 2026-09-14 | 1,819.86 | 2,637.49 | -817.63 | 23,997.59 | 1.41 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。峰岹科技9月28日融券偿还2837.00股，融券卖出1200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额24.78万元；融券余量1.64万股，融券余额339.60万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：峰岹科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-28 | 0.12 | 0.28 | -0.16 | 339.6 | 1.64 | 0.02 |
| 2026-09-24 | 0.1 | 0.48 | -0.39 | 386.12 | 1.81 | 0.02 |
| 2026-09-23 | 0.06 | 0.12 | -0.06 | 472.42 | 2.19 | 0.02 |
| 2026-09-22 | 0.14 | 0.02 | 0.12 | 486.54 | 2.25 | 0.02 |
| 2026-09-21 | 0.44 | 0.1 | 0.34 | 458.87 | 2.13 | 0.02 |
| 2026-09-18 | 0.31 | 0.33 | -0.02 | 376.32 | 1.8 | 0.02 |
| 2026-09-17 | 0.38 | 0.06 | 0.32 | 372.66 | 1.81 | 0.02 |
| 2026-09-16 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 279.43 | 1.49 | 0.02 |
| 2026-09-15 | 0.13 | 0.36 | -0.23 | 268.29 | 1.48 | 0.02 |
| 2026-09-14 | 0.39 | 0.25 | 0.14 | 312.39 | 1.71 | 0.02 |
峰岹科技（深圳）股份有限公司是一家专注于电机驱动控制专用芯片研发、设计与销售的国内半导体企业，境内运营主体注册地址为广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室，境外办公点位设于香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，公司2010年5月21日完成设立登记，2022年4月20日正式登陆资本市场；其核心产品矩阵覆盖微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及智能功率模块（IPM），下游应用场景延伸至智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车领域，业务布局覆盖国内与海外两大市场；从最新主营业务收入结构来看，电机主控芯片MCU贡献营收占比达69.70%，为公司第一大收入来源，电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC分别贡献13.07%、11.04%的营收占比，智能功率模块IPM占比5.82%，功率器件PowerIC占比0.30%，其余零散业务合计占比0.07%，传感器芯片Sensor当期未产生营收贡献，占比为0.00%。
从股东结构来看，截至6月30日，峰岹科技股东户数9585.00，较上期增加28.12%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，峰岹科技实现营业收入5.61亿元，同比增长49.56%；归母净利润1.99亿元，同比增长70.98%。
分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股554.17万股，相比上期减少5.03万股。易方达国证机器人产业ETF（159530）位居第七大流通股东，持股155.23万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第九大流通股东，持股98.23万股，为新进股东。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第十大流通股东，持股81.89万股，相比上期减少33.10万股。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）、国泰智能汽车股票A（001790）退出十大流通股东之列。
综合来看，峰岹科技当日股价跌3.29%、成交额2.66亿元，融资净偿还超千万元，杠杆资金离场分歧显现，不过公司上半年营收、净利均近五成至七成的高增表现扎实，后续随资金面回暖，行情或有望迎来修复。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
