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北京君正2026年中报营收39.57亿增75.9% 净利暴增489.6% 周期红利下超预期释放

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三大主业全线高增 营收结构持续优化

受益于AI产业爆发带动芯片需求扩容,叠加存储大周期上行的产品涨价红利,北京君正三大核心业务线实现全面高速增长,营收结构进一步向好。存储芯片作为第一大收入来源同比增速达90.1%,计算芯片同比增长72.7%,模拟芯片保持稳健双位数增长。

截至6月30日止六個月
人民幣千元 (經審計) 2026年 人民幣千元 (未經審計) 2025年
存儲芯片 2,631,616 1,384,476
計算芯片 1,043,405 604,297
模擬芯片 269,607 243,794
其他 12,635 16,545
總計 3,957,263 2,249,112

存储芯片领域,DRAM产品受行业供给紧缺推动售价大幅上涨,同时DRAM缺货带动部分场景下SRAM替代需求释放,叠加AI服务器、光模块领域带来的NOR Flash销量大幅增长,全品类产品需求全面旺盛,车规存储芯片全球排名领先的市场地位进一步巩固。计算芯片领域,AI渗透带动端侧算力需求持续升级,自研AOV硬件架构维持产业领先优势,智能安防、泛视觉、AIoT领域客户持续拓展,海外收入同比实现较好增长。模拟芯片领域持续推出车规级OLED驱动、氛围灯驱动等新产品,在汽车电子、工业等高品質市场的竞争优势不断强化。

盈利弹性释放 毛利率大幅扩张

受益于产品售价涨幅显著高于成本上涨幅度,公司整体盈利水平实现跳跃式增长,报告期内整体毛利率达到50.8%,较2025年同期的34.2%大幅提升16.6个百分点,毛利总额同比增长161%至20.09亿元。期内销售成本仅同比增长31.7%,远低于营收75.9%的增速,盈利弹性充分释放。期间费用整体保持稳定,销售及经销开支随营收规模增长同比增长26.7%,行政开支因股权激励费用减少同比下降8.1%,研发开支同比增长9.7%至3.82亿元,持续投入核心技术迭代。

利润质量扎实 现金流大幅改善

报告期内公司归属于本公司拥有人应占期内溢利达到11.98亿元,同比增长489.6%,第二季度单季度实现归母净利润8.79亿元,环比增长175.4%,同比增长580%,业绩加速释放态势明显。经营活动所得现金净额达到9.59亿元,较2025年同期的4.32亿元同比增长121.7%,盈利现金含量充足,利润质量扎实。截至2026年6月末,公司银行结余及现金达到39.54亿元,无任何银行借款,财务结构极度稳健,流动性储备充足。

海内外双轮驱动 全球化布局深化

公司“内外循环双轮驱动”市场战略成效显著,海外市场收入占比进一步提升,报告期内来自海外客户的收入达到33.19亿元,占总营收比例高达83.9%,同比增长76.9%,全球化客户资源优势不断彰显。境内收入为6.38亿元,同比增长71.2%,国产替代需求持续释放。

截至6月30日止六個月
人民幣千元 (經審計) 2026年 人民幣千元 (未經審計) 2025年
中國 637,950 372,720
海外 3,319,313 1,876,392
總計 3,957,263 2,249,112

研发持续深耕 技术壁垒加固

报告期内公司持续加大核心技术投入,全面启动AI工具赋能研发流程,在代码生成、验证、优化等场景大幅提升研发效率。技术层面持续迭代:完成4T版本高算力神经网络处理器部分模块性能优化,推进NPU多核系统研发;AI ISP算法在图像运动补偿、防抖领域持续优化;面向汽车智能化场景布局DMS驾驶监控系统、域控电源管理等相关技术,进一步夯实存储、计算、模拟三大领域的自主可控技术底层能力。截至报告期末,公司累计拥有专利证书819件,软件著作权187件,集成电路布图105件,知识产权储备丰厚。

高景气赛道加持 增长确定性强

当前全球集成电路产业处于AI驱动的超级上行周期,2026年上半年全球半导体市场规模同比增长102%,国内集成电路设计业务收入同比增长20.1%。存储领域受HBM产能虹吸效应影响,通用DRAM供给持续紧缺,预计2026年下半年DRAM供货紧缺态势难以缓解,公司存储芯片收入和毛利率有望保持持续增长趋势;计算芯片受益于端侧AI需求爆发,新产品矩阵不断完善;模拟芯片随产业链产能趋紧具备涨价潜在空间,三大业务线均处于高景气赛道。北京君正2026年上半年业绩大幅超出市场预期,在存储周期红利叠加AI产业长期增长逻辑支撑下,作为“存储+计算+模拟”三维布局的平台型芯片设计企业,后续业绩持续高增长确定性强,投资价值凸显。

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