报告日期：2026年09月28日
分析师：吴起涤
执业登记编号：A0190523020001
分析师：宋金治
执业登记编号：A0190526020002
投资要点
CCL市场规模超千亿，高端占比持续提升
覆铜板（CCL）由玻璃纤维布浸以树脂、单面或双面覆以铜箔经热压制成，承担印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是PCB产业链中技术壁垒最高、利润弹性最大的环节。成本端，直接材料约占PCB成本的60%，其中CCL占比约30%、是PCB成本的核心中枢，其自身成本由铜箔（42%）、树脂（26%）、玻纤布（19%）构成。据Prismark，2024年全球CCL市场规模约1000亿元人民币，建滔、生益科技、台光电子、南亚新材四大厂商合计份额约50%。终端向轻薄小型化、高频高速化演进，倒逼CCL向高频高速赛道升级：2024年M7及以上特种覆铜板收入57.05亿美元、同比增长40%，占比由2023年的32%跃升至38%。M7-M9等级产品主要用于AI服务器高速背板与800G/1.6T光模块，单张价值量可达普通FR-4的数倍以上，高端化已成为行业增长的核心引擎。
AI服务器迭代驱动CCL量价双升
AI服务器加速迭代，CCL迎来量价齐升。价格端，英伟达CCL平台由GB200的M4+M8升级至Rubin的M8/M9：Switch板达40层以上、M9等级并搭配Q布，Midplane中板44层、M9等级，Rubin Ultra正交背板达78层，下一代Feynman背板预计达144层、层数有望翻倍；谷歌TPU v8、亚马逊Trainium3亦同步由M7向M8迁移。用量端，机柜架构复杂化带动单机用量跃升：Hopper单机柜约212张，GB200/GB300约164张，VR200约578张，较Hopper、GB200分别提升约1.7倍与2.5倍；ASIC侧谷歌TPU单服务器用量亦由V6的144张升至V8的200张。我们测算，2025-2027年CCL需求量分别为2256万张、5665万张、11899万张，同比+4%、+151%、+110%，量价双击驱动行业景气持续上行。
CCL核心原材料
高端CCL放量令瓶颈向上游传导，电子布与铜箔构成双重约束。电子布由E布向NE布、L布、Q布逐级升级，价格随之提升。高端电子布基本只能由丰田JAT910织布机生产，丰田年产能2400台、排期至2030年，Low-Dk布效率仅为FR-4的40%；电子纱2026-2028年净新增产能仅11.6/3.6/7.8万吨，2027年无新产能点火，G75电子纱由9000元/吨涨至16850元/吨。铜箔端，M6及以上须使用HVLP铜箔，Rubin平台升级至HVLP4（粗糙度0.4-0.6μm），国内报价约18万元/吨，远高于标箔的1.7-1.9万元；高端HVLP由三井金属主导（份额约50%），HVLP4仅三家可供，3μm超薄铜箔亦由其垄断。铜冠铜箔率先实现HVLP批量出货，德福等处于验证阶段，国产替代加速，为国产CCL突破M8及以上奠定前置条件。
相关标的
1）PCB板厂：胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份、广合科技、生益科技、世运电路。
2）覆铜板及电子布：生益科技、生益电子、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材。
风险提示
AI服务器需求不及预期；原材料价格波动风险；高端产品技术突破及产能释放不及预期；涨价持续性风险。
PCB指数与沪深300指数走势
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
报告正文：
一、CCL市场规模超千亿，高端占比持续提升
1.1 CCL是PCB最核心基材
覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是将玻璃纤维布浸以树脂、一面或双面覆以铜箔并经热压制成的板状材料，承担印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。根据Prismark，CCL、铜箔、磷铜球等直接材料占PCB成本约60%，其中CCL占比约为30%，是PCB成本的核心中枢。CCL的三大核心原材料为铜箔、树脂和玻纤布，占CCL成本占比分别为42%、26%和19%，其中铜箔价格主要取决于铜价，玻纤布价格受供需关系影响较大。
CCL直接受益于AI服务器终端需求放量带来的景气度快速提升：CCL产业链的上游为铜箔、电子树脂与电子玻纤布等核心原材料；中游CCL制造是技术壁垒最高、利润弹性最大的环节；下游为PCB制造与封装基板。
图3：CCL产业链上下游拆解
资料来源：各家公司公告，Prismark，源达信息证券研究所
CCL行业集中度相对较高。根据Prismark，2024年CCL的行业规模约为1000亿人民币，前四大供应商为建滔、生益科技、台光电子和南亚新材，市场份额（按收入金额）分别为14%、14%、13%、9%，合计市场份额约为50%。
图4：2024年CCL全球行业格局（按收入金额）
资料来源：Prismark，源达信息证券研究所
1.2 CCL走向高端化，M7及以上高速增长
终端产品持续朝着轻薄小型化、高频高速化方向演进，倒逼PCB向高密度、高性能迭代，进而推动覆铜板（CCL）向高频高速赛道升级。在高速应用领域，伴随5G通信技术迭代，信号频率与传输速率显著抬升，理论速率可达10–20Gbps，这就要求配套CCL至少具备中低等级的介质损耗特性；对于覆铜板材料而言，Df（介电损耗）数值越低，材料研发与制造的技术壁垒越高。
图5：高速互联技术对CCL材料提出更高要求
资料来源：《224G 高速互联对 PCB 及覆铜板需求和挑战》，源达信息证券研究所
受益于AI需求扩张，M7及以上特种覆铜板高速增长。行业以松下M系列为通用技术标尺：等级越高，介电常数Dk与介电损耗Df越低，可适配速率越高。M7-M9用于AI服务器高速背板、800G/1.6T光模块，单张价格约为普通FR-4的数倍以上。2024年特种覆铜板（M7及以上）以57.05亿美元占38%份额，同比增长40%；标准FR-4为43.54亿美元（占29%），增速仅1%。特种板占比由2023年的32%跃升至2024年的38%。
表1：不同等级CCL及对应应用领域与主要厂商
资料来源：wccftech，源达信息证券研究所
二、AI服务器迭代驱动CCL量价双升
2.1 价：等级逐代跃升
AI服务器迭代驱动CCL价值量增长：英伟达CCL平台由GB200的M4+M8升级至Rubin的M8/M9：Switch板为40层以上、M9等级并搭配Q布；Midplane中板为44层（2×22）、M9等级；RubinUltra正交背板达78层（3×26），采用台光电子EM-896K3（M9）；下一代Feynman正交背板预计达144层（6×24），层数有望翻倍。谷歌TPUv8、亚马逊Trainium3同步由M7向M8迁移。
表2：英伟达及各云厂商核心板件的CCL配置演进
资料来源：英伟达官网，JPM，源达信息证券研究所
2.2 量：架构变化带来新增用量
架构变化带来新增用量：Hopper单机柜约212张CCL（Compute16张主板+Switch5张主板×12张/板/4）；GB200/GB300约164张；VR200约578张（Compute36张主板×5张/板+Switch9张主板×40张/板+背板38张），较Hopper提升约1.7倍、较GB200提升约2.5倍。ASIC侧以谷歌TPU为例，单服务器用量由V6的144张升至V8的200张。
我们测算：2025–2027年CCL需求规模分别为2256万张、5665万张、11899万张，分别同比+4%、+151%、+110%，增长核心驱动力来源于AI服务器出货规模扩张，以及新一代算力硬件架构复杂化所催生的增量基材需求。
表3：AI服务器需求对CCL需求量带动测算
资料来源：英伟达官网，JPM，源达信息证券研究所
三、CCL核心原材料
3.1 电子布：织布机与电子纱双重制约
电子布按性能分为：普通E布、Low-Dk一代布（NE布）、Low-Dk二代布（L布）、Low-CTE布与Q布（石英布），Dk由E布的6.2—6.6降至Q布的3.5—3.8，Df由约0.006降至约0.0002，价格则从普通E布约8元/米升至一代布约26元/米、二代布约150—160元/米、Q布超200元/米。根据建滔积层板公告，公司自2025年8月以来已9次提价，2026年FR-4价格累计涨幅近70%。
表4：电子布类型、应用领域以及主要生产厂家
资料来源：建滔官网，源达信息证券研究所
电子布的供给约束来自两个环节：1）织布机设备垄断+效率损失，高端电子布基本只能由日本丰田JAT910织布机生产，丰田年产能2400台、暂无扩产计划，排期已至2030年，交货周期18—24个月。行业集中度上，丰田占50%、津田驹占20%、国产（日发、泰坦等）占30%，但国产织布机在张力控制等核心工艺上仍有代差，预计2027年之后才有望进入部分市场。更关键的是效率损失：lowdk布产能效率仅为FR-4的40%，E布转产AI高端布存在约60%的效率损失。
2）电子纱新增产能近乎停滞，2026—2028年电子纱净新增实际产能分别为11.6/3.6/7.8万吨，对应在产产能同比+10.8%/+3.1%/+6.4%；2027年无新产能点火，直至2028年中国巨石5万吨产能点火后方有所缓解，且部分电子纱转产AI后普通纱产量增速更低。价格上，G75电子纱由2025年9月的9000元/吨涨至2026年7月的16850元/吨，5—7月环比涨幅一度高于7628电子布。
图6：G57电子纱和7628电子布价格
资料来源：卓创资讯，源达信息证券研究所
3.2 铜箔：高端HVLP供给集中、国产替代加速
铜箔技术升级的核心驱动是趋肤效应——信号频率越高，电流越集中于导体表层，对铜箔表面粗糙度要求越严。M6以下使用RTF，M6及以上使用HVLP；GB200/GB300用HVLP3，Rubin升级至HVLP4（粗糙度0.4—0.6μm）。加工费代际溢价显著：HTE标箔1.7—1.9万元/吨，RTF2.5—3.7万元/吨，HVLP4国内报价约18万元/吨。
供给侧：全球PCB铜箔总产能约120万吨（中国占70%），但高端HVLP由三井金属主导（全球份额约50%），HVLP4仅CircuitFoil、三井金属、SKNexilis三家可供；3μm超薄铜箔由三井金属垄断，国内距量产尚远。国产方面，铜冠率先实现HVLP批量出货（2024H2），德福、金宝处于验证阶段——这是国产CCL向M8及以上等级突破的必要前置条件。
表5：铜箔分类、应用场景及核心生产公司
资料来源：各家公司公告，源达信息证券研究所
四、相关标的
4.1 相关标的
1）PCB板厂：胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份、广合科技、生益科技、世运电路。
2）覆铜板及电子布：生益科技、生益电子、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材。
4.2 万德盈利预测
表6：重点公司万得盈利预测
资料来源：Wind一致预期（2026/09/24），源达信息证券研究所
五、风险提示
AI服务器需求不及预期；
原材料价格波动风险；
高端产品技术突破及产能释放不及预期；
涨价持续性风险。
投资评级说明
分析师声明
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