据科创板日报援引《首尔经济日报》，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。
SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。
报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。
据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。
低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着尺寸的增大，其变形程度也更小，从而允许在单个封装中集成更多的芯片和HBM。
HBM是一种将多个DRAM芯片垂直堆叠以加速数据处理的内存技术。目前的AI芯片将图形处理器（GPU）和HBM放置在称为硅中介层的中间基板上。但硅中介层的尺寸有限，而且成本高昂。使用玻璃基板可以取代中介层，或者无需中介层即可安装GPU和HBM。这意味着可以制造更薄的封装，同时缩短数据传输距离并最大限度地提高带宽。
SCHMID集团一直致力于开发和供应玻璃基板生产所需的关键解决方案。随着人工智能时代对高性能计算（HPC）基础设施的需求激增，SCHMID正在扩展其产品组合，将人工智能服务器板卡和下一代封装技术纳入其中。
编辑|梁露月 易启江
