晶合集成申请量测标记结构相关专利，该量测标记结构可提准增效省芯片面积

9月25日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“量测标记结构”的专利。申请公布号为CN122803718A，申请号为CN202611234854.5，申请公布日期为2026年9月22日，申请日期为2026年8月14日，发明人曾炜炜、赵志豪、潘黎、吴建宏，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师鲁盛楠，分类号H10W46/00、G03F7/20、G03F9/00、H10P74/00、H10P74/20、G01R31/28。

专利摘要显示，本申请涉及一种量测标记结构。量测标记结构直接放置在功能区内，使得标记周围的实际环境与芯片内部电路环境一致，从而消除因图形密度、膜层应力等差异导致的量测偏差；由于第一子标记和第二子标记的图案密度不同，通过在同一标记结构中设置不同密度的子标记，可以模拟芯片内部不同区域的图形密度环境，使量测结果更能反映真实电路的套刻情况；同时，至少一个第一子标记包括套刻图案、孤立图案、密集图案中的至少两种，至少一个第二子标记包括套刻图案、孤立图案、密集图案中的至少两种，如此，一个量测标记结构可以同时实现套刻量测和关键尺寸量测，无需分别设置不同类型的量测图案，节省了芯片面积。

作为中国大陆领先的专注于面板驱动芯片领域的12英寸晶圆代工企业，晶合集成2015年5月19日成立，2023年5月5日登陆上海证券交易所，注册地为安徽省合肥市，办公地跨安徽省合肥市与香港特别行政区。

晶合集成主营业务为12英寸晶圆代工，聚焦先进工艺研发应用，可向客户提供覆盖多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块涵盖中盘股、大盘、大盘价值。

2026年上半年，晶合集成实现营业收入59.57亿元，在6家同行业可比企业中排名第4，同期行业营收第一名中芯国际为386.35亿元、第二名华虹宏力为95.74亿元，行业营收平均数为108.39亿元、中位数为60.43亿元；当期公司主营业务中集成电路板块收入57.66亿元，占比96.80%，其他补充业务收入1.91亿元，占比3.20%。同期公司实现净利润2.22亿元，同样在6家同行业可比企业中排名第4，行业净利润第一名中芯国际为64.39亿元、第二名赛微电子为26.75亿元，行业净利润平均数为16.56亿元、中位数为4.44亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：