上海合晶:9月24日获融资买入5322.23万元,融资余额2.95亿元占流通市值比例2.96%,超过近一年90%分位水平
新浪证券-红岸工作室
9月24日,上海合晶跌0.51%,成交额4.13亿元。两融数据显示,当日上海合晶获融资买入额5322.23万元,融资偿还2933.66万元,融资净买入2388.57万元。截至9月24日,上海合晶融资融券余额合计2.98亿元。
从融资指标来看,上海合晶当日融资买入5322.23万元。当前融资余额2.95亿元,占流通市值的2.96%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:上海合晶融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-24 | 5,322.23 | 2,933.66 | 2,388.57 | 29,544.62 | 2.96 |
| 2026-09-23 | 2,776.24 | 3,459.46 | -683.23 | 27,156.05 | 2.71 |
| 2026-09-22 | 3,248.87 | 2,343.84 | 905.03 | 27,839.28 | 2.87 |
| 2026-09-21 | 2,036.37 | 2,288.7 | -252.33 | 26,932.58 | 2.77 |
| 2026-09-18 | 2,996.51 | 3,091.94 | -95.43 | 27,181.68 | 2.80 |
| 2026-09-17 | 2,977.5 | 3,351.74 | -374.24 | 27,277.11 | 2.92 |
| 2026-09-16 | 5,066.07 | 4,475.11 | 590.96 | 27,651.35 | 2.89 |
| 2026-09-15 | 1,221.56 | 1,059 | 162.56 | 27,060.39 | 3.18 |
| 2026-09-14 | 1,749.39 | 1,081.57 | 667.82 | 26,812.64 | 3.17 |
| 2026-09-11 | 1,106.58 | 2,377.97 | -1,271.39 | 26,144.82 | 3.15 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶9月24日融券偿还1000.00股,融券卖出3878.00股,按当日收盘价计算,卖出金额11.27万元;融券余量8.76万股,融券余额254.41万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:上海合晶融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-09-24 | 0.39 | 0.1 | 0.29 | 254.41 | 8.76 | 0.03 |
| 2026-09-23 | 1.27 | 0.24 | 1.03 | 247.32 | 8.47 | 0.02 |
| 2026-09-22 | 0.37 | 1.38 | -1.01 | 210.25 | 7.44 | 0.02 |
| 2026-09-21 | 0.74 | 0.2 | 0.54 | 239.36 | 8.45 | 0.02 |
| 2026-09-18 | 0.43 | 0.35 | 0.08 | 223.86 | 7.91 | 0.02 |
| 2026-09-17 | 0.19 | 0.67 | -0.48 | 213.02 | 7.83 | 0.02 |
| 2026-09-16 | 1.98 | 0.04 | 1.94 | 231.51 | 8.3 | 0.02 |
| 2026-09-15 | 0.18 | 0.82 | -0.64 | 157.82 | 6.37 | 0.02 |
| 2026-09-14 | 0 | 0.24 | -0.24 | 172.82 | 7.01 | 0.02 |
| 2026-09-11 | 0.36 | 0.03 | 0.33 | 175.4 | 7.25 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示,上海合晶硅材料股份有限公司注册经营地址为上海市松江区石湖荡镇长塔路558号,公司于1994年12月1日完成设立登记,2024年2月8日正式登陆资本市场挂牌上市,长期聚焦于半导体硅外延片领域的技术深耕,以行业前沿工艺的研发与落地应用为核心支撑,面向下游客户供应兼具高平整度、高均匀性、低缺陷度的高品质半导体硅外延片,从当期主营业务收入的结构维度拆解,产品直接销售贡献营收占比达83.69%,受托加工业务贡献营收占比为16.31%。
从股东结构来看,截至9月18日,上海合晶股东户数2.11万,较上期增加8.69%;人均流通股16235股,较上期减少8.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,上海合晶实现营业收入5.93亿元,同比减少5.13%;归母净利润2673.66万元,同比减少55.22%。
分红方面,上海合晶A股上市后累计派现3.98亿元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,上海合晶十大流通股东中,华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)位居第四大流通股东,持股410.50万股,相比上期增加12.97万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)位居第五大流通股东,持股378.23万股,相比上期减少76.38万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东,持股185.06万股,为新进股东。
综合来看,上海合晶当日微跌0.51%仍录得4.13亿元成交额,融资净买入放量但融券同步处于高位,多空资金分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润双双同比下滑,业绩承压,后续行情需观望资金博弈走向与基本面修复节奏。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。