伟测半导体股份有限公司近日通过天健会计师事务所向上海证券交易所提交了向不特定对象发行可转换公司债券申请文件审核问询函相关财务事项的专项说明，对本次20亿元可转债募投项目测算、效益合理性、融资必要性，以及报告期内经营业绩、应收账款、在建工程等核心财务问题逐一作出详细解释，会计师经核查后出具了明确的认可意见。
本次伟测科技拟发行可转债募集资金总额不超过200000万元，整体对应总投资248740万元的三个投向，分别为伟测科技上海总部基地项目、伟测科技西南总部及研发测试基地项目，以及偿还银行贷款及补充流动资金。
| 序号 | 项目名称 | 投资总额 | 本次募集资金拟投入金额 |
|---|---|---|---|
| 1 | 伟测科技上海总部基地项目 | 98740.00 | 70000.00 |
| 2 | 伟测科技西南总部及研发测试基地项目 | 100000.00 | 80000.00 |
| 3 | 偿还银行贷款及补充流动资金 | 50000.00 | 50000.00 |
| 合计 | - | 248740.00 | 200000.00 |
从具体投资构成来看，上海总部基地项目总投资98740万元，其中建设投资97740万元，铺底流动资金1000万元，拟投入募集资金70000万元，全部用于建设投资部分。该项目目前主体工程已封顶，实际发生工程量与前期投资测算的建设规模基本匹配，未出现重大差异。西南总部及研发测试基地项目总投资100000万元，其中建设投资99000万元，铺底流动资金1000万元，拟投入募集资金80000万元，目前该项目尚未取得土地使用权证，相关土地成本参考成都高新区同区域工业用地公开出让成交价格测算。
会计师核查后认为，本次募投相关测算与公司前次无锡、南京募投项目土建投资占比略有区别但整体相近，与同行业利扬芯片可转债项目的差异主要源于项目土地厂房获取方式不同，具备合理性。利扬芯片相关募投项目依托已有自有土地新建厂房，土地及土建投入未纳入募投测算，因此其土地及基础设施建设费用占比仅为6.32%，远低于伟测科技上海项目的44.94%和西南项目的36.14%，对应设备购置占比更高。
在效益测算方面，伟测科技本次募投项目的测试单价均参考公司同型号同配置设备的实际报价选取，与现有产品不存在重大差异；测试时长计算公式与公司IPO及前次可转债募投保持一致，采用Σ(各月测试平台数量24小时当月天数)*90%的口径，与同行业可比公司的计算逻辑基本匹配。其中公司90%的运行效率取值与朗迅科技一致，高于利扬芯片的80%，主要因公司产品档次更高，单位产品测试时间更长，中途切换次数更少，可实现更高作业效率。
完全达产后，上海项目每年预计新增折旧摊销7458.01万元，对应新增营业收入28551.53万元，折旧摊销占预计营收比重26.12%；西南项目每年预计新增折旧摊销7940.84万元，对应新增营业收入31543.34万元，折旧摊销占预计营收比重25.17%。两个项目预测达产毛利率分别为50.82%和50.32%，略高于公司最近三年高端测试机型约48%的平均水平，主要因本次募投项目AI算力芯片测试业务占比更高，高端测试平台档次高于现有水平，且该毛利率低于利扬芯片可转债募投项目63.58%的水平，对应的内部收益率分别为16.03%和16.17%，低于利扬芯片2023年可转债项目18.94%的内部收益率，效益测算整体谨慎合理。
针对融资必要性问题，伟测科技测算显示，截至2025年末公司可自由支配资金余额为41276.43万元，未来三年经营活动产生的现金流量净额预计合计366243.79万元，叠加最低现金保有量、新增最低现金保有量、现金分红、有息债务利息及资本性项目支出等需求后，整体资金缺口预计为33.65亿元，本次20亿元募集资金规模未超过总体资金缺口，与未来三年资金需求相匹配，融资具备必要性和合理性。
经营层面，2023年至2026年1-6月，伟测科技营业收入分别为73652.48万元、107686.99万元、157464.24万元及107185.98万元，年复合增长率达46.22%，业绩高速增长主要源于测试总工时逐年稳定上升，且产能利用率维持在较高水平，报告期内产能利用率分别为63.27%、76.79%、74.19%和76.67%。2026年1-6月综合毛利率为33.59%，较上年度下降5.78个百分点，主要受行业上半年常规季节性毛利率偏低特征，以及公司持续扩产新增产能爬坡，折旧、能源费用等刚性固定成本大幅增加影响，其中设备折旧及租赁费用、能源费用较上年同期分别增长57.06%和51.29%。
报告期内公司应收账款账面价值随营收增长同步上升，各期末分别为30834.29万元、35333.86万元、52748.12万元和57955.91万元，账龄以1年以内为主，占比均在99%以上，期后回款情况良好，2023年末、2024年末应收账款期后回款比例均达100%，2025年末期后回款比例96.42%。公司1年以内应收账款5%的坏账计提比例与朗迅科技一致，比利扬芯片、华岭股份的3%计提比例更为谨慎，坏账准备计提充分，与同行业可比公司不存在重大差异。
在建工程方面，报告期内公司测试设备转固时点为设备完成装机且通过功能验证，厂务工程转固时点为工程施工完成并通过竣工验收，不存在应转固未及时转固的情形。受益于高端芯片测试业务规模拓展，报告期内新增产能逐步消化，最近一期产能利用率达76.67%，新增固定资产主要为高端测试设备，不存在闲置及减值风险。
截至2026年6月30日，伟测科技仅持有对上海信遨创业投资中心的2865.88万元财务性投资，占合并报表归属于母公司净资产的比例仅为0.68%，不存在金额较大的财务性投资；本次发行董事会决议日前六个月内，公司不存在新投入和拟投入的财务性投资。
