伟测科技披露20亿元可转债申请问询回复 明确募投聚焦三大高端芯片测试领域

伟测科技近日披露对上交所向不特定对象发行可转换公司债券申请文件审核问询函的回复文件，对合计不超过20亿元的募集资金投向、项目可行性、产能消化、经营数据等核心问题进行逐项说明，相关分析与数据更新至2026年6月30日。公司本次可转债募集资金总额不超过20亿元，分别用于伟测科技上海总部基地项目、伟测科技西南总部及研发测试基地项目，以及偿还银行贷款及补充流动资金，整体项目总投资达24.87亿元。

本次募投项目全部投向公司现有主业，不存在新增产品，核心围绕AI算力芯片测试、存储芯片测试、高端CIS芯片测试三大细分领域布局，其中AI算力芯片测试的设备投资金额占比近80%，存储芯片测试设备投资占比约12%，高端CIS芯片测试设备投资占比约8.77%。公司分别在上海、成都两地布局项目，上海项目面向长三角AI算力芯片客户需求，同时解决总部长期租赁厂房无扩产空间的问题；西南项目则配套当地已形成的集成电路产业链集群，补齐公司西南区域产能支点，与现有长三角基地形成全国协同服务网络。

从产能规划来看，本次两个募投项目合计拟采购160台测试机、80台探针台、80台分选机，总规划测试产能达124.41万小时。项目规划阶段将晶圆测试、芯片成品测试产能均衡分配各62.21万小时，后续公司可根据下游订单结构灵活调配测试机与两类探针/分选设备的组合，动态调整实际产出匹配业务需求。

本次募投项目拟采购核心设备明细及产能情况如下：

公司表示本次募投具备充分实施可行性：AI算力芯片测试领域已完成国内10余家主流客户的供应商认证，2026年上半年该业务收入占比已超20%，相关技术已实现规模化落地；存储芯片测试领域已与普冉股份、兆易创新等头部企业建立量产合作；高端CIS芯片测试已掌握全套核心技术，两大战略客户的相关业务预计2026年底即可进入量产阶段。同时公司已为所有拟采购进口设备准备了完善的国产替代方案，防范海外供应受限风险。

针对市场关注的新增产能消化问题，公司披露报告期内整体产能利用率始终保持行业较高水平，2023年至2026年上半年晶圆测试产能利用率分别为66.55%、74.79%、71.24%、75.52%，芯片成品测试产能利用率分别为56.64%、80.21%、78.04%、78.00%。公司近年营收保持46%以上的高速增长，若剔除新增产能扩张的稀释影响，现有产能预计未来6-12个月内即可满产。同时前次募投的无锡、南京项目投产后，年化营业收入均已超过规划预期收入，不存在产能闲置情形。

针对尚未取得土地使用权证的西南总部项目，公司明确预计2026年11月底前完成土地挂牌出让公告，2026年12月底前取得土地使用权证书及建筑工程施工许可证，项目适用成都当地“拿地即可开工”政策。公司与成都高新区签订的投资协议约定的研发投入、固定资产投资、人员规模等效益指标，基于现有业务基础测算达成风险较小，相关风险已在募集说明书中充分披露。

本次募投项目投资构成整体与公司前次募投项目相近，与同行业可比公司的差异主要源于项目土地厂房获取方式不同，测算具备合理性。项目完全达产后，上海、西南项目每年新增折旧摊销占预计营业收入比重分别为26.12%和25.17%，项目内部收益率分别为16.03%和16.17%，低于同行业可比公司利扬芯片可转债项目水平，效益测算谨慎合理。公司测算未来三年整体资金缺口约33.65亿元，本次20亿元募集资金规模未超过资金缺口，融资具备必要性与合理性。

此外问询回复同步披露了公司近年经营核心数据：2023年至2026年上半年公司营业收入分别为7.37亿元、10.77亿元、15.75亿元、10.72亿元，同比增速分别为0.48%、46.21%、46.22%、69%，业绩高速增长主要由测试总工时持续提升、产品结构向高附加值高端测试优化驱动。2026年上半年综合毛利率下滑至33.59%，主要系行业季节性因素叠加新增产能处于爬坡阶段，折旧、能源等刚性成本大幅增加所致，属于行业常规经营特征。

公司报告期内应收账款账面价值随营收同步增长，账龄99%以上集中在1年以内，期后回款情况良好，坏账计提比例较同行业内资可比公司更为谨慎，不存在重大差异。在建工程转固时点均符合会计准则要求，不存在应转固未及时转固情形，新增产能已随业务拓展有效消化，不存在固定资产闲置及减值风险。截至2026年6月末，公司仅持有2865.88万元财务性投资，占归属于母公司净资产比例仅为0.68%，不存在金额较大的财务性投资，本次发行董事会决议日前六个月内也无新投入和拟投入的财务性投资。

保荐机构及申报会计师经核查后认为，本次募投项目投向符合主业要求，实施具备可行性，产能消化具备合理性，相关效益测算谨慎，公司经营数据真实准确，不存在影响本次发行的重大风险事项。

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