9月24日有1只新股申购，为创业板新股粤芯半导体，申购代码为301660。
粤芯半导体是广东晶圆制造龙头企业。该股发行价为12.01元/股，对应的发行人未行使超额配售选择权时2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，若全额行使超额配售选择权后本次发行后市销率为13.74倍，低于可比上市公司2025年静态市销率平均水平。
粤芯半导体本次初始公开发行股票数量为51264.6万股，网上发行申购上限为12.8万股，顶格申购需配深市市值128万元。
Wind数据显示，粤芯半导体是今年以来发行股票数量最多的创业板新股，在今年以来A股全部新股中，其发行股票数量排在第4位。这意味着，粤芯半导体的中签率将会较高。
粤芯半导体被称为“广州第一芯”，是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等领域，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是目前中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
业绩方面，2023年、2024年、2025年，粤芯半导体的营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。2026年上半年，公司营业收入为17.77亿元，同比增长68.76%，归母净利润为-10.52亿元。公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，预计最早将于2029年合并口径实现扭亏为盈。
近期，国产算力芯片多点突破。
9月22日，在2026杭州云栖大会上，阿里旗下芯片公司平头哥发布国产AI芯片真武V900。据阿里方面介绍，真武V900算力提升至真武M890的3倍，基于该芯片构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。
