晶华微：9月23日获融资买入819.20万元，融资余额4600.08万元占流通市值比例2.68%，超过近一年70%分位水平

9月23日，晶华微涨4.05%，成交额9085.48万元。两融数据显示，当日晶华微获融资买入额819.20万元，融资偿还493.48万元，融资净买入325.72万元。截至9月23日，晶华微融资融券余额合计4600.08万元。

从融资指标来看，晶华微当日融资买入819.20万元。当前融资余额4600.08万元，占流通市值的2.68%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶华微9月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，杭州晶华微电子股份有限公司注册经营地址为浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室，公司于2005年2月24日完成工商设立，2022年7月29日正式登陆资本市场，核心业务聚焦高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，核心产品线覆盖医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等多元领域；从当期主营业务收入的结构维度拆解，医疗健康SoC芯片贡献营收占比达39.58%，工业控制及仪表芯片紧随其后占比37.93%，智能感知SoC芯片占比为20.67%，电池管理芯片占比1.72%，其余零散业务合计占比仅0.10%，营收结构呈现出三大核心产品线协同支撑、细分特色业务补充的稳健格局。

从股东结构来看，截至6月30日，晶华微股东户数7725.00，较上期增加2.16%；人均流通股7803股，较上期减少2.11%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶华微实现营业收入1.07亿元，同比增长36.31%；归母净利润-201.94万元，同比增长91.21%。

分红方面，晶华微A股上市后累计派现998.40万元。近三年，累计派现0.00元。

综合来看，晶华微当日股价收涨4.05%，成交额近9100万元，融资资金持续净流入但融券端零交易，资金分歧实则有限。公司上半年营收同比增超三成但仍未扭亏，后续行情需看业绩修复能否匹配当前偏高的融资持仓热度。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。