（来源：电路板智造）
高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测分别上调33%、81%和115%。同期全球光模块出货量预计达到5.48亿、6.91亿和7.29亿只。
高盛认为，这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。
图源：
CIOE光博会
光模块市场：代际切换加速，超高速产品成为增长主力
从产品结构来看，光模块市场正在经历明显的代际切换。高盛预计，800G及以上光模块2026年至2028年出货量将分别达到7822万、1.44亿和1.71亿只，其中2026年同比增长166%，2027年继续增长84%，对应市场规模预计达到约452亿美元、1075亿美元和1295亿美元，2026年至2028年复合增长率约为69%。
800G目前已经成为大型数据中心的主流规格，预计出货量将由2026年的4539万只增至2027年的4948万只。1.6T预计从2026年进入快速放量阶段，出货量由3283万只增至2027年的7136万只。3.2T则预计从2027年开始大规模出货，当年达到2304万只，2028年迅速增至6773万只。按市场金额计算，3.2T规模预计从2027年的约346亿美元升至2028年的813亿美元，届时将占全球光模块市场价值约55%。
推动高速光模块需求的两条主线清晰可见。其一，AI服务器部署结构加速向整机柜系统倾斜，高盛预计全球AI整机柜出货量将从2025年的1.9万柜增加至2026年的5.5万柜，同比增长190%，2028年达到16.3万柜。其二，谷歌、Meta等科技巨头自研ASIC的扩张进一步推高需求，高盛预计ASIC在全球AI芯片中的占比将从2026年的50%升至2028年的55%。
图源：电子开发学习，作者：小马哥
光模块升级对PCB的影响：从材料到工艺的全面迭代
光模块速率由800G向1.6T、3.2T升级，PCB线宽线距需从传统HDI的35~40μm进一步缩小至25~30μm甚至15μm，传统减成法已难满足要求。高频高速应用亦需选用低Dk、低Df基材，对材料和工艺提出双重挑战。
在此背景下，mSAP（改良半加成法）工艺凭借15/15μm的超精细加工能力，成为1.6T光模块、AI类载板（SLP）及存储BT基板的底层核心工艺。全球mSAP PCB市场规模预计将从2025年的约45亿美元增至2028年的72亿美元，其中AI光模块mSAP基板市场有望从6.2亿美元增至37.7亿美元，复合增长率超过80%。
与传统减成法（≥50μm线宽线距，蚀刻掉70%以上覆铜）相比，mSAP的核心优势在于四方面：一是线路密度提升3倍以上，可实现15μm精细线路；二是铜层结晶更致密，抗拉强度和耐弯折性能显著提升；三是可适配PTFE高频基板、PI柔性基板等特殊材料；四是铜资源利用率达90%以上，蚀刻废液减少60%。
1.6T光模块之所以必须采用mSAP，根本原因在于其8×224Gbps PAM4设计带来56GHz奈奎斯特频率，信号对插损、回波损耗和阻抗波动极度敏感，同时OSFP-XD封装内需集成16~20层线路，DSP焊球投影区域仅mSAP可实现15μm扇出线路，布线密度较800G提升50%~100%。mSAP凭借陡直的线路侧壁和±1~2μm线宽公差，有效降低高频信号损耗，成为唯一可行的工艺选择。此外，1.6T光模块还需搭配2μm以下超薄低轮廓铜箔及Dk<3.5、Df<0.003的超低损耗基材，进一步抬高了材料和工艺门槛。
从产业链传导来看，AI算力需求正从GPU向服务器、交换机、光通信、高阶PCB等整个基础设施链条扩散。高速光模块PCB扩产主要围绕mSAP等高密度互连工艺展开，新增资本开支重点投向线路光刻、钻孔、沉铜电镀及检测量测等关键设备。
图源：鼎泰高科
PCB企业布局现状：群雄逐鹿，产能竞赛全面展开
面对光模块市场的爆发式增长，PCB产业链企业纷纷加码布局，行业扩产潮持续升温。2026年初至今，中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元。
东山精密（002384.SZ）是全球前三大PCB供应商、第二大FPC供应商及前十大光模块供应商，亦是全球唯一具备AI PCB、光模块（含光芯片）全流程研发量产能力的企业，以“光模块+AI PCB”构成其核心差异化竞争力。公司通过索尔思光电实现高端EML光芯片IDM全流程自研量产，速率覆盖2.5G至200G，主打100G/200G高端系列，性能与量产能力行业领先。光模块覆盖10G至1.6T全速率，同步推进3.2T研发，沿硅光与自研EML双路线并行储备技术方案。
红板科技（603459.SH）依托IC载板领域mSAP工艺切入高速光模块PCB赛道，800G、1.6T光模块PCB产品顺利实现量产。其中1.6T光模块PCB主要采用12~16层任意层互连架构搭配mSAP工艺，产品配置3μm超薄铜箔、45~50μm微型精密盲孔，精细线路规格做到20/20μm。公司2026年上半年净利润同比增长124.74%。
博敏电子（603936.SH）该业务在2026年上半年收入同比增长约225%。公司400G、800G、1.6T光模块PCB均已实现批量供货。公司已与华工科技、光迅科技、海信宽带、海光芯创等行业头部客户开展深度合作。2026年7月启动定增募资不超过3亿元，其中2.4亿元投向“800G及以上数连产品用印制电路板项目”，围绕mSAP工艺产能扩充。
景旺电子（603228.SH）随着新增mSAP产线全面投产，已实现800G、1.6T光模块PCB的批量交付。2026年第二季度，公司800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司追加珠海金湾基地投资43.88亿元建设超高多层PCB智能制造项目，截至报告期末已建成3条mSAP产线。
鹏鼎控股（002938.SZ）SLP产品已和行业头部光模块企业建立合作，切入800G、1.6T高端光模块市场并实现量产出货，3.2T相关产品处于研发推进阶段。2026年上半年公司光模块板块营业收入超6亿元。
深南电路（002916.SZ）1.6T光模块PCB产品已实现量产，产品规格升级至mSAP工艺，材料等级迈向M8/M9。上半年数据中心相关订单收入突破20亿元。
胜宏科技（300476.SZ）在惠州配置了mSAP车间，产能用于满足1.6T光模块生产需求，当前在手订单饱满。
生益电子（688183.SH）800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已进入打样测试阶段。
兴森科技（688183.SH）2026年6月公告拟定增募资不超过39亿元，其中20亿元投向珠海兴森半导体高阶mSAP基板项目，用于扩大光模块基板生产规模。
一博科技、景旺电子在CIOE光博会展示光模块PCB产品（图源：CIOE光博会）
头部PCB厂商扩产投资规模巨大，胜宏科技达180亿元，沪电股份156亿元，鹏鼎控股127.3亿元。沪电股份更是在常州金坛区投资3亿美元搭建CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术的孵化平台。投产节奏上，大部分项目将于2026年陆续进入建设、投产及产能爬坡阶段，规模化量产预计集中于2026年下半年至2027年。
展望：高景气延续，但竞争加剧风险不容忽视
全球光模块市场从2025年的约376亿美元跃升至2028年的1485亿美元，三年翻近四倍。高速光模块需求的爆发式增长正深刻重塑PCB产业格局。从材料升级到工艺迭代，从产能扩张到技术卡位，一场围绕“高速、高频、高密度”的产业竞赛已全面展开。
然而，PCB企业也需要清醒认识到潜在风险。尽管目前面向数据通讯应用领域的PCB需求呈现爆发式增长，但也吸引了大量同行调整战略并将资源向该领域倾斜。随着行业整体产能的持续释放与逐步落地，成熟技术平台的准入门槛或将被摊薄，未来的市场竞争预计将会加剧，行业利润空间或将面临结构性挤压。
对于PCB企业而言，如何在产能扩张的同时构筑差异化的技术壁垒，将是决定谁能在这场盛宴中最终胜出的关键。
