林莎｜中泰多资产首席
S0740525060004
尽管8月以来的反弹尚有波折，但我们确实正在经历一场近乎无差别的“填平洼地”的过程。当市场从“暴涨暴跌”走向“情绪修复期”，市场的一致预期是“向下有底线，向上缺理由”，在并不缺流动性的背景下，资金外溢寻找到所有便宜的角落，逐一填平估值洼地。
6月的“科技极致制胜”之后，充裕的资金先后流入有色、医药、金融地产、消费和周期，哪里便宜买哪里。不仅A股，所有的大类资产都在经历这个过程。金价出现修复，长债走出超越季节性效应的牛市，就连跌至24年924低位的reits也出现了8连阳。过去的两个月确实在经历22-24年的mini版，所有处于低位的资产先后启动和修复。
科技的反弹修复并不充分。制约科技反弹的因素不在基本面而在于筹码结构。CPO龙头的筹码结构值得重点关注：杠杆资金与ETF的卖出压力已基本释放，已有持续的资金流向CPO龙头，动量资金已在出清尾声，主动权益基金的持仓结构已转向相对均衡，尚待出清的压力来自“反弹至回本”的压力区，总规模还有3700亿左右。
当下的市场环境，行业间的差异小于大类行业的差异。科技代表基本面赔率方向，非科技代表估值胜率方向。科技的筹码结构待消化，非科技的估值修复在进行。当所有低估值的方向均被填平，可能是资金需要真正选择共识方向的时刻了，大概率科技还是要回归到定价基本面上。再此之前，可以积极选择“估值洼地”方向去布局：
AI科技主线的超跌修复逻辑：8月反弹至今，绝对估值水位较低、修复并不充分的半导体材料、半导体设备和芯片；
估值低于年初水平的洼地行业：计算机、电力设备、保险、国防军工，并结合二季度业绩披露，优先筛选盈利改善得到验证、后续盈利预期仍有上修空间的板块。
此外，地产政策对房企融资及租赁住房、城市更新相关REITs发行扩募形成支持，可关注地产板块及相关REITs的修复机会。
风险提示：海外AI技术进展不及预期、全球科技产业链共振逻辑出现裂变、内存及CPU供需缺口提前收窄、国内宏观流动性出现超预期变化，信息更新不及时等。
摘要选自中泰证券研究所研究报告：《酝酿新共识：还有哪些“洼地”等待填平》
发布时间：2026年8月30日
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