（来源：东海研究）
证券分析师：
方霁，执业证书编号：S0630523060001
联系人:
方逸洋，邮箱：fyy@longone.com.cn
// 报告摘要 //
电子板块观点：2026年全球九大云服务商资本开支预计突破8867亿美元，主要流向AI数据中心、GPU集群及液冷配套，同比大增90%，全球AI服务器出货年增率上调至近31%；AMD二季度财报显示数据中心营收翻倍，其Helios系统已获头部客户采购，有望进一步扩大AI算力市场份额。半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。
全球AI基建需求持续高涨，2026年全球AI服务器出货增速预计达到约31%，同时全球九大头部云端服务商全年资本支出将同比大幅增长90%，总规模突破8867亿美元。根据TrendForce，2026年全球九大云服务商的年度资本开支总和将攀升至8867亿美元以上，增幅高达90%。北美市场占据主导，谷歌、亚马逊、Meta、微软及甲骨文五家合计份额接近九成，且各家投入规模普遍实现倍增，资金主要流向AI数据中心扩建、GPU集群部署及液冷散热等配套工程。在芯片选型策略上，美系厂商呈现“采购+自研”双轨并行特征：谷歌持续深耕自研TPU路线，亚马逊云科技以英伟达GB300为当前主力并同步扩大自研ASIC产能，Meta则规划至2027年加速其自研芯片的规模化应用，以优化长期算力成本结构。同时，国内厂商的追赶步伐亦明显加快，字节跳动、腾讯、阿里、百度四家合计资本支出年增速超过80%，其中字节跳动投入力度最大，重心落在大型数据中心、自研芯片平台及国产AI算力方案的建设与落地。此外，当前超大规模CSP及二级数据中心运营商对英伟达GB/VR等整柜式AI服务器的采购热情持续升温，叠加谷歌、亚马逊新一代ASIC平台于下半年逐步放量，以及国内厂商对本土解决方案的采用率提升，共同构成了支撑服务器出货上修的核心动能，根据TrendForce，预计2026年AI服务器出货年成长幅度，从原先的28%上调至近31%。2027年，预计九大CSP总资本支出规模将扩大至1.3万亿美元左右，年增率收敛至近50%，产业有望从原先以GPU扩张为主，转为包含AI服务器、液冷散热、先进封装、高速互连、电源和存储器等基础设施全面升级的态势。
AMD发布2026年Q2财报，数据中心营收翻倍，Helios系统蓄势待发。AMD公布2026年第二季度财务报告。数据显示，公司二季度实现营业额115亿美元，毛利率为54%，经营收入20亿美元，净收入23亿美元，摊薄后每股收益1.38美元。按非GAAP口径计算，毛利率为56%，经营收入31亿美元，净收入28亿美元，摊薄后每股收益1.66美元。分业务板块来看，数据中心事业部表现最为亮眼，季度营业额达67亿美元，同比大增107%，主要受益于市场对AMD EPYC（霄龙）处理器及AMD Instinct GPU的强劲需求。客户端与游戏事业部合并贡献营收38亿美元，同比增长6%。其中，客户端业务营收31亿美元，同比增幅23%，驱动因素为AMD Ryzen（锐龙）处理器的持续走俏；游戏业务则录得7.79亿美元营收，同比下滑31%，系半定制业务收入减少所致。嵌入式业务部季度营收9.77亿美元，同比增长19%，得益于多个终端市场的需求回暖。在产品创新方面，AMD此前推出了Helios机架级解决方案，这一全新AI基础设施平台专为前沿AI训练、大规模推理及基础模型开发等场景设计。公司计划于今年下半年交付首批Helios机架级AI系统，目前已获微软、Meta、甲骨文等头部客户的采购。随着该方案的落地，AMD有望在AI算力基础设施领域进一步扩大市场份额，为后续增长注入新动能。
电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨2.32%，申万电子指数上涨12.62%，跑赢大盘10.30点，涨跌幅在申万一级行业中排第1位，PE(TTM)82.37倍。截至8月7日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+9.99%)、电子元器件(+23.95%)、光学光电子(+12.73%)、消费电子(+9.01%)、电子化学品(+18.63%)、其他电子(+12.06%)。海外方面，台湾电子指数上涨0.50%，费城半导体指数上涨9.25%。
投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，但估值增长过快，短期警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）AI资本开支不及预期风险。
// 正文 //
▌1.行业新闻
1）AMD2026年Q2营收创新高，游戏业务大幅下滑，数据中心成增长主引擎
2026年8月5日，AMD发布2026年第二季度财务报告。当季公司总营收达115亿美元，较去年同期增长50%，较上一季度增长13%，刷新历史纪录。然而，在整体向好的背景下，游戏业务表现疲软。该板块当季收入为7.79亿美元，同比下滑31%，在公司四大业务中规模最小。公司解释称，下滑主要源于半定制芯片订单减少，这与当前主流游戏主机生命周期进入尾声直接相关。与此形成强烈反差的是数据中心业务。本季度该板块实现收入67亿美元，同比增长107%，成为拉动公司整体增长的核心引擎。嵌入式业务当季收入为9.77亿美元，同比增长19%。公司认为，物理人工智能等新兴应用场景的需求上升是该板块稳健增长的重要支撑。（信息来源：同花顺财经）
2）闪迪数据中心业务增长437%
闪迪发布截至2026年7月3日的2026财年第四季度及全年财报，2026财年第四季度，闪迪实现营收89.65亿美元，环比增长51%，同比大增372%，业绩表现超出公司指引上限。从增长构成来看，该季度环比营收增量之中，约三分之一来自产品出货量提升，三分之二由产品价格上涨贡献。盈利端同样迎来爆发，非GAAP口径营业利润71.04亿美元，环比增长68%，同比增长70倍；非GAAP净利润61.62亿美元，环比提升68%，同比激增145.7倍，摊薄后每股净收益达到39.25美元。第四财季闪迪数据中心业务营收29.77亿美元，环比增长103%，同比暴涨13倍；边缘计算业务营收54.32亿美元，环比增长48%，同比增长392%；与之形成对比，消费者业务营收5.56亿美元，环比下滑32%，同比小幅下滑5%，产能向高价值领域倾斜的趋势十分清晰。（信息来源：同花顺财经）
3）英伟达考虑下调Rubin Ultra芯片显存容量
据报道，英伟达正考虑一项激进举措，以应对高端高带宽内存芯片短缺问题：在下一代图形处理器Rubin Ultra上，采用低于原计划的显存配置。据了解，过去数周，英伟达已对至少三个版本的Rubin Ultra显卡开展测试，部分版本的显存规模低于公司最初公布的规格。（信息来源：同花顺财经）
4）CSP资本支出预计增长90%，2026年AI服务器出货量增幅上调至近31%
根据TrendForce集邦咨询最新AI服务器产业研究，在AI基础建设需求高涨的背景下，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出预估将同比增长约90%。近期超大型CSP、Tier-2数据中心业者对NVIDIA（英伟达）GB/VR等整柜式AI服务器方案的采购意愿明显提高，而且Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）新一代ASIC平台于2026年下半年陆续放量，加上中系业者扩大采用本土AI方案以满足云端大语言模型（LLM）AI需求，促使TrendForce集邦咨询上调2026年AI服务器出货年成长幅度，从原先的28%更新为近31%。（信息来源：Trendforce）
5）小米上调部分型号手机售价 普遍涨价300元
8月2日，小米商城显示，小米17系列价格已经上调了300元-500元/台；REDMI 产品线同步跟进，主打性能的 Turbo 5，以及K90 系列各版本普遍涨价 300元。2025年，受存储价格上涨影响，手机行业整体承压。智能手机业务是小米集团主营业务，全年收入1864亿元，同比有所下滑。小米智能手机毛利率由2023年的14.6%减少至2024年的12.6%，再降至2025年的10.9%，其中四季度压力更大，毛利率为8.3%。（信息来源：同花顺财经）
6）Yole预计2031年全球功率器件市场达413亿美元
8月6日，市场研究机构Yole Group发布最新研究报告，对全球功率器件市场未来七年的增长节奏与竞争格局作出预测。报告指出，经历了2024至2025年的市场调整后，功率电子产业正进入以行业整合、成本优化和竞争力提升为核心的新阶段。Yole Group预计，在电气化、AI基础设施和可再生能源的共同驱动下，2025年至2031年全球功率器件市场将保持7.1%的年复合增长率，到2031年市场规模达到413亿美元。竞争格局方面，英飞凌、安森美和意法半导体等传统龙头企业依然保持领先；华润微、士兰微以及安世半导体等企业正持续提升在产业链中的市场份额。（信息来源：同花顺财经）
7）Anthropic官宣自研定制 AI 芯片
Anthropic公司今日对外披露，计划自主研发一款专用人工智能芯片。公司发言人向《商业内幕》表示，这款处理器将与该司下一代大语言模型开展软硬件协同设计。软硬件协同开发的核心思路，是让芯片架构专为特定算力负载量身定制，这种深度定制方案能够大幅提升硬件运行效率。市面上通用商用 AI 芯片的硬件规格，往往和实际运行的大模型存在适配偏差。举例来说，一款加速卡搭载的显存容量，要么略多于大语言模型所需，要么略有不足。处理器与配套软件协同设计，能够从根源消除这类资源错配带来的性能损耗。（信息来源：同花顺财经）
8）3466亿元新台币，南亚科技启动5A新厂长期投资计划
企8月5日，南亚科技宣布启动5A新厂长期投资计划。南亚科技表示，董事会决议将今年资本支出由原来的新台币520亿元提高至新台币697亿元，调幅约34%，主要出于5A新厂加速建置，须提前支付部分设备预付款，相关资金将投入10nm级制程技术、5A新厂建置和研发及一般性资本支出。按照规划，2026年至2029年资本支出预算以不超过新台币3466亿元为上限，将导入1B、1C、1D及1E等10nm级先进制程与EUV曝光设备。南亚科技表示，5A新厂最大规划产能约为每月4.5万片晶圆，整体投资金额预估约160亿美元，将依市场需求分阶段建置。在产能规划方面，新厂预计2027年下半年开始投片，2028年月投片量达3万片，2029年再提升至3.59万片，未来将视市场需求扩充至完整产能。（信息来源：同花顺财经）
9）西部数据2026财年Q4营收37.5亿美元 预计下季营收增42%至49%
8月6日，美国存储厂商西部数据公布2026财年第四季度业绩，营收、净利润均大幅超越上年同期，并给出强劲的2027财年第一季度指引。财报显示，西部数据2026财年Q4营收37.5亿美元，超市场预期36.92亿美元，上年同期为26.05亿美元；净利润31.95亿美元，上年同期为2.82亿美元；第四财季调整后每股收益（EPS）为3.56美元。业绩指引方面，西部数据预计2027财年第一季度营收同比增长42%至49%，对应营收为40亿-42亿美元；预计第一财季调整后EPS为3.85-4.15美元。（信息来源：同花顺财经）
10）SK海力士将在韩国投资超54万亿韩元扩张芯片业务
SK海力士8月7日在韩国交易所披露，计划2031年4月30日前在韩国清州M17芯片厂投资19.1万亿韩元，以确保中长期产能以满足存储器市场需求；另外计划2031年10月31日前在龙仁半导体产业园投资35.2万亿韩元用于二期晶圆厂建设。（信息来源：同花顺财经）
▌2.上市公司重要公告
2.1上市公司重要公告
▌3.周行情回顾
本周沪深300指数上涨2.32%，申万电子指数上涨12.62%，跑赢大盘10.30点，涨跌幅在申万一级行业中排第1位，PE(TTM)82.37倍。
截至8月7日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+9.99%)、电子元器件(+23.95%)、光学光电子(+12.73%)、消费电子(+9.01%)、电子化学品(+18.63%)、其他电子(+12.06%)。海外方面，台湾电子指数上涨0.50%，费城半导体指数上涨9.25%。
本周半导体细分板块涨跌幅分别为：印制电路板（+26.61%）、半导体材料（+20.22%）、光学元件（+20.14%）、分立器件（+19.01%）、电子化学品Ⅲ（+18.63%）、集成电路封测（+17.07%）、被动元件（+14.69%）、模拟芯片设计（+14.58%）、其他电子Ⅲ（+12.06%）、LED（+11.83%）、消费电子零部件及组装（+9.99%）、面板（+9.58%）、半导体设备（+7.97%）、数字芯片设计（+7.30%）、品牌消费电子（-1.02%）。
我们选取了较有代表性的部分美股科技股，并将相关信息更新如下。本周涨幅较大的为Lumentum控股（+24.68%）、Arm Holdings（+17.89%）、高通（+13.72%）。
▌4.行业数据追踪
存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，但自2024年9月起，DRAM现货价格略有承压，部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升，波动上涨至6月，其中6月整体涨幅较大，DDR4价格已升至2022年的前期高点，7月起价格顶部震荡，9月起价格持续上涨，2026年2月起部分细分产品价格有所震荡，5月起部分产品价格持续上涨。NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至2026年8月。
TV面板、IT面板价格逐渐稳定。
▌5.风险提示
（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链内部分企业的稼动率；
（2）国产替代进程不及预期风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度不及预期，或将影响国内半导体产业链；
（3）AI资本开支不及预期风险：AI算力需求为当前半导体增长核心，若宏观经济波动或AI应用商业化落地慢于预期，导致云厂商及下游企业资本开支收缩，或将直接影响AI芯片、HBM、先进封装等环节订单与业绩兑现节奏。
// 报告信息 //
证券研究报告：《全球AI服务器出货增速上调至31%，AMD数据中心营收翻倍——电子行业周报2026/8/3-2026/8/9》
对外发布时间：2026年08月11日
报告发布机构：东海证券股份有限公司
// 声明 //
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1.市场指数评级：
2.行业指数评级：
3.公司股票评级：
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