（来源：电路板智造）
8月7日，广东依顿电子科技股份有限公司（股票代码：603328.SH）发布公告，宣布公司拟使用自有资金及自筹资金共计297,877.93万元，投资建设高端印制电路板（PCB）智能制造项目。
该项目将依托公司位于中山的现有园区土地，新建专业化生产厂房，并配套实施基建工程、厂房装修、设备购置安装、公辅配套、废水处理、危化品安全管理、仓储物流及数字化管理系统建设。
根据公告，本项目产品定位于高端印制电路板，产品结构以高多层板（HLC）和高阶高密度互连板（HDI）为主。项目产品主要面向服务器、高速交换机、路由器、加速卡、计算托盘主板以及通信设备等核心算力硬件，重点满足高带宽、低损耗、高密度互连、高可靠运行和长期稳定交付等应用需求。
图源：依顿电子
依顿电子表示，本次对外投资项目围绕公司PCB主业开展，符合公司长期发展战略。随着项目的稳步推进与实施，预计将进一步完善公司高端产品布局，增强公司经营实力与盈利能力。
