8月6日，晶方科技涨2.54%，成交额20.59亿元。两融数据显示，当日晶方科技获融资买入额1.38亿元，融资偿还1.42亿元，融资净买入-373.54万元。截至8月6日，晶方科技融资融券余额合计13.70亿元。
从融资指标来看，晶方科技当日融资买入1.38亿元。当前融资余额13.60亿元，占流通市值的6.46%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：晶方科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-06 | 13,826.56 | 14,200.1 | -373.54 | 136,048.41 | 6.46 |
| 2026-08-05 | 13,134.56 | 13,679.57 | -545.01 | 136,421.95 | 6.64 |
| 2026-08-04 | 9,233.98 | 12,596.95 | -3,362.98 | 136,966.96 | 6.89 |
| 2026-08-03 | 6,635.66 | 4,936.75 | 1,698.91 | 140,329.93 | 7.62 |
| 2026-07-31 | 10,998.26 | 14,397.13 | -3,398.87 | 138,631.03 | 7.32 |
| 2026-07-30 | 9,903.89 | 9,621.32 | 282.57 | 142,065.21 | 7.83 |
| 2026-07-29 | 10,594.82 | 10,984.78 | -389.96 | 141,782.64 | 7.34 |
| 2026-07-28 | 9,221.3 | 10,098.2 | -876.9 | 142,172.6 | 7.28 |
| 2026-07-27 | 9,629.18 | 10,720.27 | -1,091.09 | 143,049.5 | 7.03 |
| 2026-07-24 | 8,200.74 | 11,243.73 | -3,042.98 | 144,140.59 | 7.19 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶方科技8月6日融券偿还6800.00股，融券卖出1900.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.14万元；融券余量30.56万股，融券余额987.09万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：晶方科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-06 | 0.19 | 0.68 | -0.49 | 987.09 | 30.56 | 0.05 |
| 2026-08-05 | 0.71 | 0.48 | 0.23 | 978.08 | 31.05 | 0.05 |
| 2026-08-04 | 16.49 | 1.04 | 15.45 | 938.78 | 30.82 | 0.05 |
| 2026-08-03 | 0.42 | 1.09 | -0.67 | 434.05 | 15.37 | 0.02 |
| 2026-07-31 | 1.23 | 4.63 | -3.4 | 465.8 | 16.04 | 0.02 |
| 2026-07-30 | 0.2 | 2.33 | -2.13 | 540.63 | 19.44 | 0.03 |
| 2026-07-29 | 3.87 | 6.21 | -2.34 | 639.12 | 21.57 | 0.03 |
| 2026-07-28 | 0.81 | 0.82 | -0.01 | 715.87 | 23.91 | 0.04 |
| 2026-07-27 | 1.16 | 0.75 | 0.41 | 746.78 | 23.92 | 0.04 |
| 2026-07-24 | 0.47 | 3.32 | -2.85 | 723.17 | 23.51 | 0.04 |
资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月10日，于2014年2月10日上市，公司地址位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号。该公司主营业务聚焦于传感器领域的封装测试业务，其主营业务收入构成中，芯片封装及测试业务占比达77.02%，光学及其他业务占比21.96%，设计收入占比0.78%，其他业务占比0.24%。
从股东结构来看，截至3月31日，晶方科技股东户数13.31万，较上期减少7.04%；人均流通股4901股，较上期增加7.57%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-3月，晶方科技实现营业收入3.34亿元，同比增长14.86%；归母净利润6543.66万元，同比增长0.12%。
分红方面，晶方科技A股上市后累计派现5.75亿元。近三年，累计派现1.63亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶方科技十大流通股东中，泰康新锐成长混合A（014287）位居第二大流通股东，持股740.75万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股498.67万股，相比上期减少204.26万股。国联安半导体ETF（512480）位居第四大流通股东，持股416.66万股，相比上期增加10.55万股。永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第五大流通股东，持股300.00万股，为新进股东。中信保诚新兴产业混合A（000209）位居第七大流通股东，持股235.94万股，持股数量较上期不变。金鹰信息产业股票A（003853）位居第八大流通股东，持股226.44万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）、广发中证1000ETF（560010）退出十大流通股东之列。
总的来说，当前资金对晶方科技参与度活跃，但多空分歧明显，融资与融券指标均处高位。业绩上，一季度营收增长，利润微增，表现较为平稳。分红可观，筹码有集中趋势。后续行情或受多空博弈影响，投资者需关注市场情绪及公司业务发展动态。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
