8月6日，天通股份涨10.01%，成交额33.10亿元。两融数据显示，当日天通股份获融资买入额3.09亿元，融资偿还2.24亿元，融资净买入8454.03万元。截至8月6日，天通股份融资融券余额合计17.11亿元。
从融资指标来看，天通股份当日融资买入3.09亿元。当前融资余额16.99亿元，占流通市值的6.36%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：天通股份融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-06 | 30,895 | 22,440.97 | 8,454.03 | 169,906.76 | 6.36 |
| 2026-08-05 | 20,332.19 | 21,122.98 | -790.8 | 161,452.73 | 6.65 |
| 2026-08-04 | 10,643.52 | 9,906.09 | 737.43 | 162,243.53 | 7.26 |
| 2026-08-03 | 6,193.99 | 5,744.04 | 449.95 | 161,506.1 | 7.95 |
| 2026-07-31 | 13,992.92 | 10,899.36 | 3,093.56 | 161,056.14 | 7.86 |
| 2026-07-30 | 8,750.65 | 46,207.77 | -37,457.12 | 157,955.32 | 7.81 |
| 2026-07-29 | 7,028.51 | 11,105.18 | -4,076.68 | 195,412.44 | 8.70 |
| 2026-07-28 | 11,522.75 | 10,997.6 | 525.15 | 199,489.12 | 8.72 |
| 2026-07-27 | 7,882.1 | 8,300.88 | -418.78 | 198,963.97 | 8.23 |
| 2026-07-24 | 14,933.65 | 9,030.29 | 5,903.36 | 199,382.75 | 8.81 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。天通股份8月6日融券偿还14.69万股，融券卖出2.37万股，按当日收盘价计算，卖出金额51.31万元；融券余量55.08万股，融券余额1192.48万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：天通股份融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-06 | 2.37 | 14.69 | -12.32 | 1,192.48 | 55.08 | 0.04 |
| 2026-08-05 | 11.8 | 2.03 | 9.77 | 1,326.43 | 67.4 | 0.05 |
| 2026-08-04 | 3.25 | 0.86 | 2.39 | 1,044.26 | 57.63 | 0.05 |
| 2026-08-03 | 1.05 | 3.15 | -2.1 | 909.8 | 55.24 | 0.04 |
| 2026-07-31 | 1.8 | 0.84 | 0.96 | 952.42 | 57.34 | 0.05 |
| 2026-07-30 | 7.06 | 7.02 | 0.04 | 924.07 | 56.38 | 0.05 |
| 2026-07-29 | 1.31 | 5.76 | -4.45 | 1,025.95 | 56.34 | 0.05 |
| 2026-07-28 | 30.28 | 3.16 | 27.12 | 1,127.05 | 60.79 | 0.05 |
| 2026-07-27 | 11.33 | 3.77 | 7.56 | 659.93 | 33.67 | 0.03 |
| 2026-07-24 | 4.11 | 2.85 | 1.26 | 479.12 | 26.11 | 0.02 |
资料显示，天通控股股份有限公司坐落于浙江省海宁经济开发区双联路129号，于1999年2月10日成立，2001年1月18日上市。公司主营业务聚焦于两大领域，一是电子材料的研发、制造与销售，涵盖磁性材料与部品以及蓝宝石、压电晶体等晶体材料；二是高端装备的研发、制造与销售，包括晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备。从主营业务收入构成来看，电子材料制造占比达86.80%，专用装备制造及安装占比为8.16%，材料销售及其他占比5.03%。
从股东结构来看，截至3月31日，天通股份股东户数11.64万，较上期减少13.52%；人均流通股10593股，较上期增加15.63%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-3月，天通股份实现营业收入8.05亿元，同比增长12.70%；归母净利润-4184.47万元，同比减少187.25%。
分红方面，天通股份A股上市后累计派现6.23亿元。近三年，累计派现1.25亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，天通股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股2351.65万股，相比上期增加568.59万股。鹏华创新未来混合(LOF)C（501205）位居第十大流通股东，持股561.55万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）退出十大流通股东之列。
总的来说，当前资金对天通股份参与度较高，但多空分歧明显，融资与融券指标均处高位。业绩上，营收虽有增长，但净利润大幅下滑。筹码有集中趋势，机构持仓有进有出。后续行情或受市场博弈情绪主导，投资者需关注公司业绩改善情况及市场资金动向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
