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铜峰电子:8月6日获融资买入2998.04万元,融资余额4.40亿元占流通市值比例8.31%,超过近一年70%分位水平

新浪证券-红岸工作室

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8月6日,铜峰电子跌0.59%,成交额3.36亿元。两融数据显示,当日铜峰电子获融资买入额2998.04万元,融资偿还3963.36万元,融资净买入-965.32万元。截至8月6日,铜峰电子融资融券余额合计4.40亿元。

从融资指标来看,铜峰电子当日融资买入2998.04万元。当前融资余额4.40亿元,占流通市值的8.31%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。

表:铜峰电子融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-08-062,998.043,963.36-965.3244,017.948.31
2026-08-054,167.34,069.5697.7444,983.268.44
2026-08-041,834.272,852.55-1,018.2844,885.538.74
2026-08-032,248.272,222.4125.8645,903.819.24
2026-07-313,260.184,974.03-1,713.8645,877.949.15
2026-07-303,110.12,330.36779.7447,568.469.52
2026-07-292,507.572,752.57-245.0146,788.729.25
2026-07-282,284.571,755.88528.6847,033.739.53
2026-07-273,2262,415.26810.7546,505.049.32
2026-07-241,418.011,626.43-208.4245,694.39.59

与此同时,融券指标偏高,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。铜峰电子8月6日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量3.68万股,融券余额31.21万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。

表:铜峰电子融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-08-0600031.213.680.01
2026-08-0500031.393.680.01
2026-08-040.0400.0430.253.680.01
2026-08-0300.04-0.0428.943.640.01
2026-07-3100029.553.680.01
2026-07-3000029.443.680.01
2026-07-2900029.813.680.01
2026-07-280.0400.0429.073.680.01
2026-07-2700029.083.640.01
2026-07-2400.04-0.0427.773.640.01
整体来看,融资与融券指标同时处于高位,意味着市场博弈情绪仍较为明显。

资料显示,安徽铜峰电子股份有限公司坐落于安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园,于1996年8月8日成立,并于2000年6月9日上市。该公司主要从事薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产与销售业务。从主营业务收入构成来看,电容器占比47.43%,电子级薄膜材料占比40.25%,连接器占比4.56%,其他业务占比2.84%,再生树脂占比2.49%,晶体器件占比2.43%。

从股东结构来看,截至3月31日,铜峰电子股东户数6.02万,较上期增加0.25%;人均流通股10383股,较上期减少0.25%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面,2026年1月-3月,铜峰电子实现营业收入3.06亿元,同比减少16.00%;归母净利润2456.16万元,同比减少9.74%。

分红方面,铜峰电子A股上市后累计派现1.47亿元。近三年,累计派现5043.92万元。

总的来说,当前资金对铜峰电子参与度活跃,但分歧明显,融资融券指标均处高位。业绩上,一季度营收和归母净利润同比均下滑。筹码分布基本稳定,且有一定分红历史。后续行情或受市场博弈情绪影响,投资者需关注公司业务发展及市场资金流向变化。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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