印度在北方邦杰伊尔举行电子制造项目奠基仪式，标志着印度将拥有印制电路板（PCB）自主生产能力，加速向全球电子产业强国迈进。
- 本次揭牌的PCB相关电子制造项目总投资额约675亿卢比，千亿级规模资金正加速向该区域集聚，每年可节省数十亿卢比外汇支出。
- 亚穆纳高速公路工业发展局（YEIDA）推出的杰伊尔电子产业集群占地206英亩，总投资33.9亿卢比，聚焦智能手机、汽车电子及医疗设备研发制造，依托临近诺伊达国际机场的区位优势，有望吸引全球顶尖制造商入驻。
- 印度联邦内阁已批复第六座半导体制造工厂项目，由HCL集团与富士康联合打造，总投资额370亿卢比，预计2027年投产，投产后月产能达3600万枚芯片。
上述系列进展推动印度在全球电子供应链中的地位持续攀升，体现其提升本土电子制造能力的决心。
