台积电已证实全球所有半导体制造设施（含晶圆厂、研发中心、封装基地）当前无运营中断，正持续推进多区域产能布局，其中包含美国亚利桑那核心项目。
- 亚利桑那项目总投资1650亿美元，为美国史上规模最大的绿地类外国直接投资，整体进度符合规划：首座晶圆厂已采用N4工艺大规模量产，第二座晶圆厂计划2027年下半年启动N3工艺量产，瞄准N2与A16工艺的第三座晶圆厂2025年4月动工，预计2029年前量产
- 同步布局亚利桑那基地先进封装能力，计划2029年前建成主打CoWoS、3D-IC等AI核心技术的封装厂，有望缓解供应链瓶颈，支撑美国高性能计算与AI领域领先地位
- 该项目未来十年将创造6000个高端直接就业岗位，拉动数千亿美元经济产出与居民收入增长，推动当地半导体供应链集群成型，强化产业创新能力与长期经济韧性
