IBM发布面向人工智能计算研发的小于1纳米的芯片技术

6月25日IBM正式发布其宣称的全球首项可量产1纳米以下制程芯片的技术，加码人工智能算力布局。

关键数据如下：

• 该新技术的晶体管架构制程为0.7纳米，指甲盖大小的表面积可集成近1000亿个晶体管
• 晶体管密度约为IBM2021年发布的2纳米芯片的两倍，最高可实现50%的性能提升或70%的能效优化
• IBM盘前交易阶段股价涨幅超6%，今年以来累计跌幅约为11%

该技术采用名为“纳米堆叠”的三维立体堆叠全新晶体管设计，强化IBM与台积电、英特尔的竞争优势。上周英特尔刚宣布用于生产1.8纳米芯片的18A制造工艺进入风险试产阶段。IBM预计该0.7纳米技术可在五年内投入量产，目前尚未公布这项全新技术的合作制造方。