SK keyfoundry宣布成功研发基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上电磁兼容性防护技术，已将该技术应用于其0.13微米BCD工艺产品并进入量产阶段。
该技术可在芯片端应对严苛的系统级电磁兼容环境，覆盖ISO 10605等汽车相关标准要求，管控车辆行驶过程中持续产生的电应力；其Bi-SCR结构可灵活调节触发电压，大电流承载能力优异，面积利用率极高，无需外部瞬态电压抑制（TVS）二极管即可在芯片内部管控电磁兼容应力，可同时提升系统防护性能、电路设计灵活性与空间利用率。
该项技术落地后，SK keyfoundry将持续扩充基于高压LDMOS、BJT、SCR及各类二极管的防护器件产品矩阵，强化在高可靠性汽车半导体领域的竞争力，覆盖汽车电源管理芯片（PMIC）、电机驱动器、功率控制芯片等场景，后续将持续打磨面向汽车客户的高可靠、高压、高效率工艺平台，巩固自身差异化晶圆代工核心竞争力。
