韩国芯片巨头SK海力士宣布赴美上市募资计划后，其股价于周四上涨11%。
本次上市以美国存托凭证形式发行1779万股新股，将在纳斯达克挂牌，最高募资规模达45.45万亿韩元（约合296.5亿美元），交易预计于7月10日启动，相关时间表仍可能调整。
SK海力士称本次赴美上市可拓宽投资者基础，推动企业价值得到合理评估，进一步深耕美国AI技术核心市场，提升全球行业地位。
当前该公司正加码投资以匹配AI芯片需求：推进预计2027年投产的韩国龙仁半导体集群建设，同时落地位于美国印第安纳州、耗资40亿美元的首座先进芯片封装工厂。
