AI双周报 | 关注国内AI资产

市场资讯 06.24 09:56

（来源：华泰证券策略研究）

过去两周，中国AI资产领涨全球，长期受益于全球供应链敞口+中国主权AI长期布局，短期主要受国产大模型迭代、头部互联网公司采购国产芯片等催化。产业层面关注三大边际变化：1）国产模型和国产算力链逻辑交叉验证：智谱GLM-5.2在长周期任务、代码与智能体场景能力继续追赶海外头部大模型，据The Information消息，DeepSeek V4.1预计将于本月发布；字节跳动加量采购国产芯片，此前华为昇腾、寒武纪已成为其GPU供应商；2）“主权AI”叙事强化，美国商务部首次动用出口管制权力限制非美籍人士使用Claude Fable 5/Mythos 5；3）AI通胀逻辑扩散，MLCC涨价潮向高端电感蔓延，ABF载板上游覆铜板/电子布/CBF膜提价，部分资金向钨、钼等算力金属轮动。

配置上，全球AI产业周期共振、算力需求和国产替代相互强化背景下，科技或仍是主线；但表观拥挤度已处于高位，叠加市场对Tokenmaxxing的讨论趋于白热化，后续B端对ROI、实际交付量等考核指标或更加重视，建议密切跟踪产业趋势，同时适度控制仓位、谨慎追高，关注国产大模型、光模块、存储/CCL、MLCC、MPO等细分环节。

市场表现：地缘局势缓和提振风险偏好，中国AI资产领涨全球

6月8日至6月19日，受美伊达成和平协议提振，全球AI板块重拾升势，A股科创50指数上涨14.6%领跑全球主要宽基指数，纳斯达克指数/费城半导体指数/韩国KOSPI指数分别上涨3.1%/17.4%/10.9%。中国AI资产领涨全球：智谱大涨61.5%，驱动力为GLM-5.2模型能力大幅提升；此外，国产CCL和材料链涨幅领先，驱动力是电子布/覆铜板供给约束叠加AI高端料挤压效应，二三线厂商无法锁定低价原料，龙头份额加速集中。产业链环节上呈现“两极”分化，上游供给瓶颈的PCB（铜箔、电子布等）、被动元器件（陶瓷材料、MLCC等）、存储和MPO等环节领涨，下游应用和CMOS、CSP等环节表现靠后，部分资金向资源端钨、钼等算力金属轮动。

产业趋势追踪：国产模型/算力链、主权AI与AI通胀

算力/基建层：国产GPU迎来密集催化，AI通胀逻辑扩散。第一，国产GPU迎来密集催化：6月17日，国家安全可靠测评正式发布首批AI芯片专用品类，9款国产芯片获国家级安全I级认证；据彭博社报道，中国计划在2026至2030年五年间累计投入约2万亿元人民币，打造全国一体化AI数据中心网络与国家级算力枢纽；据第一财经报道，字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI推理芯片。第二，AI通胀逻辑扩散：TrendForce指出AI服务器用高端MLCC出现结构性短缺，PCB、MLCC订单出货比持续上行；据财联社报道，Intel CEO陈立武近日接受访谈表示，摩尔定律已逼近极限，接下来的突破方向，在于先进封装技术和半导体材料，他非常看好EMIB封装、玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟和人造钻石。

存储层：存储超级周期延续，美光大涨。Trend Force预计2Q26常规DRAM合约价环比+55~60%、NAND +70~75%。由于Vera Rubin存在DRAM供给约束，可能催生更多NAND方案如KV cache offloading。供给端，市场预期铠侠收紧资本开支并计划到2028年将50%出货纳入长协，定价“NAND紧平衡+价格上行周期延续”。美光科技过去两周大涨31.3%，驱动来自HBM3E出货放量及DRAM/NAND价格持续上行。A股方面，兆易创新、佰维存储受益于存储涨价周期及国产替代预期，亦表现亮眼。

网络层：NPO拉动MPO量价齐升。传统8通道架构下16芯MPO仅100~120美元/套，而NPO/CPO放弃单通道提速、转向高集成度扩通道，提升高通道需求；32芯（NPO标配）300~350美元/套、64芯（CPO/6.4T刚需）单价约1000美元，相对16芯价值提升近10倍。上游多模光纤紧缺，中天科技中标15.18亿元MPO光纤集采（份额超50%）。

模型层：“主权AI”叙事强化，国产大模型或迎来集体突围。美国商务部于6月12日首次动用出口管制权力限制Claude Fable 5/Mythos 5使用，AI安全治理从行业自律进入政府强制阶段，全球AI治理框架或迎来重构。6月17日，智谱正式上线并开源新一代旗舰大模型GLM-5.2，该模型以MIT协议开放，支持100万token无损上下文，采用动态稀疏注意力机制，在FrontierSWE等长程任务测试中与Claude Opus 4.8差距缩至1%，登顶Code Arena全球可用模型第一，在其它多项国际权威榜单中取得突破性成绩；此外，GLM-5.2已完成与华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、摩尔线程等主流国产算力平台的Day 0适配。6月21日，阿里巴巴推出基于Qwen3.7-Plus模型的浏览器智能体插件，用户通过自然语言指令即可实现云服务器全流程自动化操作。此外，DeepSeek V4.1预计将于本月发布。与此同时，市场对Tokenmaxxing（token利用最大化）的讨论也趋于白热化，据The Information消息，微软计划在6月底取消Experiences + Devices大部分Claude Code内部授权，token未来或与ROI、实际交付量等考核指标挂钩。

应用层：苹果WWDC大会召开，国内推动“人工智能+消费”。苹果WWDC 2026召开，Siri完全重建，由Google Gemini定制模型驱动（约1.2T参数），具备个人情境理解、屏幕感知和跨App操作能力；iOS 27全面嵌入AI功能（AI照片编辑、Safari智能分组、Shortcuts自然语言创建等）。6月18日，商务部等八部门联合发布《关于加快“人工智能+消费”发展的实施意见》，围绕商品消费、服务消费、商业创新等五方面提出17项举措，推动AI在智能手机/电脑/家居/养老/文旅/教育等场景的智能化升级。

产业数据验证：Capex和盈利预期上修，存储和元器件涨价延续

截至6月第三周，海外四大CSP厂商（谷歌、Meta、Amazon、微软）彭博一致预测前向12个月资本开支同比增速上行，BAT（腾讯、阿里巴巴、百度）彭博一致预测前向12个月资本开支同比仍处于低位；存储龙头彭博一致预测前向12个月EPS及均值同比增速上行，DXI指数同比增速回落，或主因扩产难度大，DRAM存储器价格仍在爬坡。5月台股MLCC营收同比增速上行，高端MLCC结构性短缺。4月北美PCB订单出货比MA3（领先PCB出货量1Q左右）继续回升，指引PCB景气改善。美股部分科技股CDS利差走阔（如Oracle等），但整体仍处于健康水平。综合来看，Capex和盈利预期上修的正循环延续。

重点事件前瞻：关注美光财报和美国5月PCE数据

流动性方面，关注6月25日美国5月PCE数据，以及对美联储货币政策预期和美债、美元、美股等资产价格的影响。产业方面，关注6月22日GLM-5.2 API全量开放、6月23~24日火山引擎原动力大会、6月24日美光Q3财报和英伟达线上年度股东大会等，市场或持续重视大模型迭代进度、算力硬件业绩兑现度及预期、头部云商资本开支指引等信号。

风险提示：AI产业链进展不及预期；海外流动性超预期收紧。

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