当前AI数据中心互连领域主流观点认为光互连是突破瓶颈的唯一出路，但行业技术叙事推进速度已远超硅基硬件实际迭代进度，铜互连尚未退出赛道，光互连暂不具备低成本大规模交付能力。
关键数据与行业动态：
- 英伟达2026年GTC发布的Rubin Ultra NVL144及上一代Vera Rubin NVL72旗舰纵向扩展架构，均采用全铜互连方案，仅跨机架横向扩展场景布局光互连路线图
- 美满电子推进共封装铜互连（CPC）技术，2026年1月将其定位为数据中心经济效益优化方案
- 2026年为共封装光学（CPO）首次尝试全面量产的元年，当前最大约束为制造良率，其光电集成度要求远超现有晶圆厂工艺水平；北美硅光市场预计2030年规模达43.5亿美元，年复合增长率约30%
- 相关标的核心估值数据：博通市值1.8万亿美元，滚动市盈率62倍，毛利率68%，投资资本回报率21.8%；美满电子市值2440亿美元，滚动市盈率97倍，毛利率51.5%，投资资本回报率4.9%；朗美通市盈率146倍
场景层面技术优势分化：长距离高带宽场景下光互连具备绝对技术优势，机架内短距离纵向扩展场景下铜互连的总体拥有成本仍具竞争力。当前光互连赛道标的估值已充分计入良率全面提升预期，仅博通具备已验证的大规模交付能力，其余标的的高估值均依托尚未落地的技术转型成果。
后续关注点：共封装光学的量产良率爬坡进度、共封装铜互连技术落地节奏，两类互连技术的市场份额演变将直接影响相关标的业绩兑现。
